2018年中国芯片公司资本支出达到110亿美元,赶超欧盟、日本

半导体产业是一个资本、技术、人才密集型行业，特别是半导体制造行业，建设一座12英寸晶圆厂需要投入数十亿美元，所以资本支出也成为衡量一个国家或者公司在半导体行业影响力的标志。2018年中国芯片公司资本支出达到了110亿美元，占全球份额的10.6%，超过了欧盟及日本，也是中国三年前的5倍多。

EEtasia援引IC Insights的消息称，2018年全球半导体资本支出达到了1035亿美元，其中中国芯片公司资本支出达到了110亿美元，占到全球份额的10.6%，是中国公司三年前资本支出的5倍。

IC Insights指出，四家中国公司成为资本支出的重要力量，他们分别是UMC/YMTC(武汉新芯/长江存储)、Innotron睿力半导体、JHICC福建晋华以及纯晶圆代工公司上海华力，这些公司将与SMIC中芯国际一道成为中国半导体行业资本支出的主力。

在转向Fab-lite模式之后，欧洲三大半导体公司在全球资本支出中的份额不大，今年只占全球份额的4%左右，低于2005年的8%，而2022年预计只占全球的3%。

日本公司今年的资本支出也只占全球的6%，相比之下2005年日本公司占了全球份额的22%，1990年更是高达51%。

PS：原文里只说了中国公司的资本支出超过欧盟、日本的总和，不过在这个指标上，美国、韩国及台湾地区的公司才是资本支出的大头，他们能占全球份额的80%左右，三星2018年资本支出就有200亿美元，英特尔今年的资本支出也有145亿美元，台积电的资本支出也在120亿美元左右，也就是说这几家公司的资本支出就是中国几大公司资本支出的数倍了。