业内预期未来IDM大厂释单趋势“只会增加不会减少” 可望持续受惠此趋势

由于物联网应用逐渐成熟，全球IC设计公司积极投入新产品开发应用，以及汽车载入电子科技或是电动车开发，带动车用电子需求快速攀升。

另外，MOSFET、无线充电等需求持续加温，相关芯片在技术制程及成本考量之下，仍以8吋制程为主要投片大宗。

由于过去多数晶圆厂逐渐转向投资12吋产能，近年来投资半导体最为积极的中国，在2016年至2017年所兴建28座晶圆厂也多数是12吋厂，现阶段投资8吋厂设备昂贵，投资不具成本效益，需求大于供给之下，物联网、车用、MOSFET及指纹辨识等订单塞爆8吋晶圆产能，世界先进第2季营运动能转强，单季合并营收将介于67亿元到71亿元之间，季增约4.3%至10.5%。

下半年在海外IDM大厂电源管理及车用订单大量开出，且荣景将一路延续至2019年，加上业内预期未来IDM大厂释单趋势“只会增加不会减少”下，世界先进已通过多家IDM客户认证，可望持续受惠此趋势