六大重头厂商亮相慕尼黑光电展2019，工业相机新品大放光彩

本站原创，作者：章鹰，电子发烧友执行副主编。

2019年3月20日，在上海国际博览中心W5馆内人潮涌动，以成像和机器视觉为聚焦点的光电展的展厅内，海内外的工业相机厂商和半导体器件供应商集体亮相，制造业正迎来工业4.0时代，人工智能、大数据的成果正在制造业逐步应用。如今，机器视觉大规模应用于电子、制药、包装、印刷等领域，甚至开始在自动化控制、智能交通、无人驾驶、智能识别等领域大放异彩。在工业相机的传感器向大型化、高像素化发展过程中，用于读取图像信息的镜头也必须具备高性能。用机器视觉技术取代人工，可以提高生产效率、从而进一步保障产品质量。因此，配备了高精度镜头、并能够自动识别和检测图像的工业相机的应用范围越来越广。

现场，小编在场馆内偶遇了富士、安森美、荷兰Adimec公司、得利捷、Lumenera等厂商带来工业相机领域最新终端产品和元器件产品的发布。

图：荷兰Adimec公司展示用于检测PCB电路板的五个摄像头组成的多角度工业相机。

荷兰Adimec公司展示图为Adimec Quartz系列和NORITE系列，用于3D-AOI的1200万像素180帧的Quartz系列的Q12A180-CXP6相机以及500万像素105帧的Norite系列的N5A100-CXP6。

在展会现场，富士胶片(中国)光学工程师使用Basler工业相机搭配CF-ZA-1S镜头，演示了在不同工作距离、不同光圈条件下的清晰度变化以及边缘解像力和中心画面解像力的差异，引来众多参观者驻足关注。

全新超高分辨率工业相机用镜头CF-ZA-1S在本次展会上瞩目亮相。该系列不仅适用于电子零部件的检测，还适用于有机EL显示器、液晶显示器等大尺寸产品的检查检测。用户可以根据自己的需求，选择该系列产品中的镜头。

CF-ZA-1S可支持1.1型大靶面，2.5微米像元单位(相当于2300万像素)高像素传感器，搭载富士胶片自创的四维高像素技术，在用户使用频率较高的F4光圈下，相对照度达90%以上，用户无需对噪点补光，就可以得到清晰图像，可高精度、高效地进行产品的检查检测;紧凑的设计加上防震动、抗冲击特性，能满足制造现场复杂多样的设置条件;其机械结构、固定孔、防脱落束腰螺丝结构等体现了方便可靠的特色。

图：德国映美精（The imaginng Source）, 展示一系列成像硬件和机器视觉解决方案，包括新符合USB3 Vision标准的USB 3.1 (gen.1)板机与工业相机，以及立体3D系统和IC 3D。

图：得利捷公司展示固定式工业条码阅读器上搭配的标准视觉相机

得利捷公司此次参展的展品包括自带最强大图像处理性能并同时连接多个不同格式的标准视觉相机——MX Series系列、以卓越性能满足汽车、电子和精密机械行业直接零件打标需求的AREX系列。

图：用于玻璃瓶等检测使用的Pixoel工业相机

图：Opto Engineering带来的TCLWD3M系列工业相机。

Opto EngineeringTCLWD3M是一系列专为电子、半导体和紧固件应用尔设计的远心镜头，镜头经过优化，最高支持新的1.1 Sony传感器，以提供高分辨率和卓越图像质量。

安森美半导体大中华区智能感知部工业市场营销经理颜凯对记者表示，工业相机作为机器视觉重要部分，其本质就是智能摄像机在部分领域尤其是工业领域的精细化应用，通过视频检测及视频识别等用以辅助生产。安森美提供的图像传感器是工业相机的核心元器件，从CMOS传感器到CCD传感器，从100万像素检测普通工业产品的条码读取到1000万以上的对手机OLED显示屏和半导体芯片产品检测，安森美提供从低阶、中阶到高阶的全方位的图像传感器解决方案。

安森美此次携各种智能图像感知方案亮相该展会，如X-Class图像传感器平台、KAI-50140 interline transfer CCD图像传感器、采用近红外(NIR+)技术的AR0522 CMOS图像传感器等。

图：安森美XGS 12000

特性：

• X-Class图像传感器平台使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率，还能支持不同的像素功能
• 此平台首款器件XGS 12000提供先进的全局快门成像，分辨率达1200万像素(4096 x 3072像素)
• XGS器件独特的结合高分辨率、高帧率、低功耗，并兼容29 x 29 mm2摄像机的平台
• 能为现代机器视觉和检测应用提供所需的成像细节和性能。