电子发烧友聚焦：德州仪器、飞思卡尔、LSI激战28nm基站芯片

　　电子发烧友讯：飞思卡尔半导体，德州仪器以及LSI公司携各自开发的采用28-nm工艺最新基站处理器在世界移动大会（Mobile World Congress）上展开激烈肉搏战。三大巨头齐齐被高端基础设施的高利润业务所深深吸引着，一场大战千钧一发中，硝烟味到处弥漫着。

　　根据电子发烧友网分析，德州仪器宣称其首颗基站处理器芯片采用ARM Cortex A15核架构；而飞思卡尔则用现在炙手可热的基于DSPs核的SoC芯片反击，并称其性能足以打败德州仪器的C66x核；LSI采用具首颗嵌入式安全性的多核PowerPC设备，宣称将得到授权，下年初将采用ARM A15使用到相关产品开发中。

　　然而，最具讽刺意味的是，促使基站成长最快的动力竟然是尚未被市场认可的小蜂窝基站。飞思卡尔和德州仪器已经进入并占领该领域部分细分市场，LSI尚没发布该领域的相关芯片。

　　与此同时，智能手机和平板电脑市场海啸席卷着移动数据无线网络的每个角落。

　　德州仪器宣称第二代关键技术架构——TCI6636为首次计划技术产品家族的一部分。新芯片将从采用40-nm工艺的ARM A8核转到采用28 nm工艺的A15核上来。

　　即将花大力气研发的32 ARM和 c66x DSP核比A8和DSP核处于更优先方案。低端产品大约耗能为20w，高端芯片内存达到18兆字节。

　　德州仪器最先发布的是该家族的三个成员。其囊括了小蜂窝市场的HSPA+系统，支持从64用户到电信级设备40 MHz LTE-Advanced输送到256用户。

　　该芯片集成封装了众多功能，如1-3层天线，以太网以及高速串行IO转换。芯片簇能驱动高端基站。

　　飞思卡尔新型芯片——QorIQ B4860，使用128-bit AlTIvec SIMD单元双线程驱动e6500核。该SoC，包括双线程1.2 GHz SC3900 Starcore DSP核，能够每周期执行8个程序指令。

　　经过测试，飞思卡尔DSP核性能达到37.46，优胜于德州仪器的c66x核的20.03。

　　B4860支持5 到 60 MHz的频率区间，覆盖GSM 和 WCDMA到LTE-Advanced网络。它能够加速少数1、2层数据流，提供安全保密性和MIMO天线功能。

　　今年六月将看到首批芯片样品，到下一年初量产。飞思卡尔计划即将发布所谓号称地铁基站低端版本芯片。

　　回顾过去，LSI之前发布的AXM2500芯片，为其基站提供安全保密和Gbit 到 10Gbit以太网转换。该设备能耗成本为50美元。

　　AXM2500采用PowerPC 476FP核工作频率达到GHz级以上。该芯片有望今年六月制成芯片样本。

　　LSI已获得ARM A15核授权并用于下一代产品和ASIC系列产品。

　　其他厂商也都纷纷蠢蠢欲动，欲谋取基站市场份额，争得一份羹。譬如，凯为半导体网络计划在世界移动大会展示Octeon Fusion系列版本芯片，在全带宽状态下运行LTE基站各种功能。


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