半导体硅晶圆呈现供不应求的结果，照市况发展调涨

半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。

环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，大尺寸与中小尺寸硅晶圆产品线布局完整，公司去年业绩创新高。

台胜科去年合并营收也达历史高峰。由于报价持续走扬，台胜科首季业绩有机会季增一成以上，再创新高，且营运逐季增温，全年业绩上看150亿至160亿元、年增二成以上。

合晶去年合并营收64亿元已是其半导体业绩有史来新高，今年可望再刷新纪录。公司积极扩产，包括龙潭厂、杨梅厂及兴建中的郑州厂，新的产能都可望为其业绩加温添柴火。

另外，虽然外界推测，汉磊去年仍处于亏损，但该公司旗下的嘉晶与汉磊科，都有扩增产能的计划，加上持续依照市况发展调涨报价，汉磊今年有望转为获利局面。