电子芯闻早报:环球晶圆收购Topsil旗下半导体

电子芯闻早报:环球晶圆收购Topsil旗下半导体,第1张

  中美晶旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆昨天日宣布,以3.2亿丹麦克朗(约3.2亿人民币),收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。上述被收购事业体去年仍处亏损,环球晶圆董事长徐秀兰表示,六个月内转盈是合理的期待,今年下半年要力拚达标,明年业绩成长动能更大。

  半导体:

  1、环球晶圆3.2亿收购Topsil旗下半导体

  中美晶旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆昨天日宣布,以3.2亿丹麦克朗(约3.2亿人民币),收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。上述被收购事业体去年仍处亏损,环球晶圆董事长徐秀兰表示,六个月内转盈是合理的期待,今年下半年要力拚达标,明年业绩成长动能更大。

  环球晶圆强调,透过这项收购案,可让产品组合更完整,扩增高功率元件的市场,除了供应亚洲FZ晶圆需求,该公司原本在欧洲并无生产基地或销售据点,未来版图也可藉此延伸,利用Topsil既有通路,以欧洲员工服务欧洲客户。

  智能硬件:

  1、谷歌明年将销售模块化手机

  Google周五宣布,公司计划于明年销售模块化、可更换零部件的智能机。

  据悉,Ara设备将搭载Google Android系统。Google硬件业务负责人Rick Osterloh表示,Google将可能仿照Nexus智能机项目的模式,自主生产手机框架或者与硬件合作伙伴合作。Osterloh称,Google很可能会生产部分手机模块,但想要让第三方开发新零部件。Google周五表示,正与多家公司在手机模块上展开合作,包括三星电子、索尼以及松下等电子设备制造商。索尼表示,索尼影业家庭娱乐部门将向手机授权内容,而不是开发硬件。三星和松下尚未置评。

  2、华为MateBook笔记本国行开箱

  5月26日,华为要在北京公布MateBook笔记本国内的售价和开卖时间,据说其价格是4299元起,这价格相比国外4550元起的售价,便宜了一些。

  现在,凤凰科技送出了华为MateBook的开箱图赏,准确来说这款产品是平板+键盘的二合一产品,整机厚度6.9mm,机身除了3.5mm耳机接口,就只有一个Type-C接口,在它的右侧边框上,除了音量键,还集成了指纹识别模块,同时键盘通过底部边框下的磁吸式接口连接,按键键程为1.5mm

  这台开箱的MateBook,配备了12英寸2160×1440分辨率的IPS触控屏,内置英特尔酷睿m5-6Y54处理器、8GB内存、256GB固态硬盘、拥有配套的USB Type C扩展坞,然而并没有那根2048级压感电磁笔,预装Windows 10 *** 作系统。


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