陆资参股台湾IC设计业 拟附四条件开放

　　经济部长邓振中日前接受“金融时报”访问指出，将力拚任内开放陆资来台参股ＩＣ设计业。他昨天出席立院经委会时强调，考量国际竞争趋势，未来若朝开放方向，将规划技术是否被不当转移到大陆、陆厂是否窃取商业机密、不当挖角及避免造成厂商外移等四大配套措施。

　　立院经委会昨邀请邓振中、中油董事长林圣忠，报告高雄后劲五轻关厂计画进度与厂区设置、土地后续处置、及与当地政府、居民沟通情形，和高雄气爆事件后续处置情形；并初审通过再生水资源发展条例草案，可望解决台湾工业区旱期用水困境。

　　邓振中会前接受媒体访问时指出，台湾ＩＣ产业的上中下游，除上游的设计业还没有开放，中游的制造、下游的封装测试都已有限度的开放，仅限制外资不能拥有控制权。

　　邓振中指出，以当前ＩＣ设计在国际竞争的情势来看，政府还有很多方面需要帮产业界多考虑。

　　他表示，若未来台湾朝着开放的方向走，配套措施的重点在于：技术会不会不当的被移转到中国大陆、陆资来台是否会窃取商业机密，人才是否会被不当挖角，导致未来产业外移空洞化等四大方向。

　　邓振中强调，政府在设计配套措施时，会多跟产业界讨论，让大家放心，并在有规范的状况下，有限度的开放，同时也会要求被投资的台湾公司，不可减少在台就业，及要求厂商承诺继续在台投资。

　　距年底仅剩不到一个多月，最快何时开放陆资来台参股？邓振中则回应，期盼任内能完成。他说，“该做什么，就要先弄清楚”，经济部会一步步尽量去做，唯有配套措施完整后，才会进一步开放。

　　经济部官员透露，邓振中的想法其实非常简单，就是要瞄准大陆市场，给国内业者空间，做出最佳的策略布局；若真开放陆资参股ＩＣ设计，将是有条件开放，而且一定是个案认定，不会是通案全都开放。

　　据了解，目前工业局持续跟业者沟通，“在适当时机、氛围也没有疑虑时，才会送件”；目前没有业界提出开放要求，因为业界倾向等待政府开放才送件。

　　经济部长邓振中昨（26）日表示，希望能在任内开放陆资来台参股国内的IC设计产业，但要有四大条件，包括技术不会被不当移转、陆资不能窃取商业机密、不会发生不当挖角、避免造成厂商外移。

　　他 强调，经济部不会无条件开放，而是搭配相关配套、有规范的松绑，务必要确保台湾留住技术、人才和厂商。邓振中指出，从半导体产业的上中下游来看，中游的制 造和下游的IC封测已有条件开放，陆资不能拥有控制权，短期内不会放宽限制；对于上游的IC设计，应在有规范的状态下开放，且须规划配套措施。

　　邓 振中昨天赴立院经济委员会备询，他受访时表示，开放陆资投资我IC设计产业，必须要考虑四大问题：包括关键技术是否会被不当移转到大陆、商业机密是否会被 对岸窃取、陆资是否会不当挖角、国内产业会不会移到对岸？这项配套一定要让大家放心，国内厂商也要承诺继续在台投资，才会考虑开放，不排除举行公听会。