Android旗舰手机大军再掀战火　高通囊括芯片订单

　　近期Android阵营智能型手机品牌厂纷针对新一代旗舰手机展开备战，预期2016年第1季将全面登场交锋，至于在2015年因高阶芯片过热问题引发客户订单松动的高通（Qualcomm），借由全新设计的Snapdragon 820平台卷土重来，目前包括三星电子（Samsung Electronics）、宏达电、索尼移动（Sony Mobile）、乐金电子（LG Electronics）、小米纷确定采用导入，可望成为2016年Android旗舰手机主流平台。

　　高通2015年因Snapdragon 810出现过热问题，部分手机品牌厂改用其他芯片平台，导致高通高阶芯片订单不如预期，尽管联发科积极抢攻高阶手机芯片市场，然因国际手机品牌业者对于联发科平台仍有一些顾虑，目前高阶手机芯片市场几乎仍是高通的天下。

　　近期高通全力推动新款高阶芯片平台Snapdragon 820，其采用4核心架构，不仅效能持续提升，电池寿命亦明显增加，并彻底改善散热问题，顺利赢回客户的信心，目前已获得逾70款智能型手机与终端设备导入，预计2016年第1季起陆续上市。

　　供应链业者透露，包括小米、宏达电、乐金、索尼移动等手机品牌厂，2016年旗舰机种纷将导入高通手机芯片平台，甚至连采用自家Exynos 8890平台的三星Galaxy S7，亦将有一定比例采用高通Snapdragon 820平台，其中，三星与宏达电旗舰新机预计2016年第1季上市，乐金与索尼移动则预计第2季铺货。

　　供应链业者认为，现阶段除了苹果（Apple）、三星与华为在高阶手机大量采用自家芯片，其他手机品牌厂多要仰赖芯片供应商供货，尽管目前绝大多数手机品牌厂都同时采用高通、联发科芯片平台，但在高阶手机芯片市场，高通几乎是大获全胜，2016年Snapdragon 820将成为Android旗舰手机主流平台。

　　2015年联发科试图以Helio平台全力抢攻高通在高阶市场地盘，然因大陆主要品牌客户杀价猛烈，联发科很难守住高阶市场定位，至今仍难在高阶手机芯片战局占有一席之地。

　　高通Snapdragon 820是首款采用三星第二代14纳米FinFET LPP（Low Power Plus）制程芯片，为自主研发的64位元4核心架构，最高时脉达2.2GHz，不仅有效提升效能，更减少功耗达35%，其导入最新快速充电标准 QC3.0，比传统充电快4倍，并支援超音波指纹辨识Sense ID功能。