联发科手机芯片今年恐陷入攻守失据

　　尽管联发科依然雄霸全球3G智能型手机芯片市场，然近年来大陆IC设计产业势力快速崛起，加上大 陆政府频频祭出半导体扶植政策及补贴措施，联发科2015年已逐渐面临攻守失据的压力，为全面强化竞争优势，联发科接连发动多起购并案，但随着3G手机芯 片毛利率表现每况愈下，无法扛起获利重任，联发科2016年营运成长恐将面临大考验。

　　台IC设计业 者指出，芯片厂业绩成长通常必须凭藉新产品及市占率持续扩张，联发科从PC相关芯片市场转战消费性电子产品，再跨入智能型手机、平板电脑、穿戴式装置等移 动产品领域，在全球DVD-ROM芯片、电视芯片、2.5G手机芯片等相关市场独占鳌头，成为挹注获利主要来源，并扮演后续新产品开发及扩展版图重要基 础。

　　联发科过去攻无不克的关键，主要在于芯片具备高性价比的竞争优势，透过持续降低单芯片解决方案 的成本，让联发科在全球芯片市场得以保持胜利果实，并进一步转化成投入新产品、新技术及新市场开发的最佳后盾。当初晨星在全球2.5G、EDGE手机芯片 市场展现强大的竞争力，联发科便立刻上门求亲，借以维持其在全球芯片市场独大地位。

　　不过，面对近年来大陆IC设计业者趁势崛起，在芯片市场频频采取价格战攻势，尽管联发科在3G手机芯片市场仍有效击退国际芯片业者，但大陆手机芯片厂展讯透过紧迫盯人策略，让联发科无法将全球市占率逾50%的3G手机芯片，转化为稳定的获利来源，这对于联发科是一大打击。

　　台IC设计业者认为，2016年面对高通（Qualcomm）全面强力反击，展讯持续吹皱芯片市场一池春水情况下，联发科营运成长恐陷入瓶颈，短期内将难有效脱困，2016年如何求新求变、走出困局，将是联发科董事长蔡明介及总经理谢清江的一大考验。