高通推动5G梦想照进现实 5G与AI激烈碰撞

2018年接近尾声，在这一年，5G实现了大跨步的发展。而借助于5G的发展，人工智能（AI）也被赋予了更多的期望。在近日举行的 “2018 GSMA北京创新论坛－5G智能连接大会”期间举办的以“新终端、新体验、新智能”为主题的圆桌讨论上，高通技术副总裁李维兴表示，5G是一项赋能技术，一旦5G成功商用落地，将变成业界可以利用的重要工具，很多目前没有想象到的使用场景就会慢慢涌现出来，而AI就是一个明显的用例。

目前，高通正在推动终端侧的AI发展。高通认为，终端侧的人工智能发展最重要的特点是在最靠近数据源的位置进行数据处理，能对云端处理提供强有力的补充，具有隐私性和安全性、低时延等优势，而5G作为源动力技术，将大力推动终端侧AI的发展。

5G与AI 碰撞出最美的“火花”

从1956年业界正式提出“人工智能”算起，50多年后的今天，人工智能才真正迎来爆发期。如今，业内普遍认为，人工智能将是接棒互联网的下一个产业发展浪潮。这是一场有关于人类未来的技术革新，而借助于5G的发展，AI将发生翻天覆地的变化。

“AI的思路就是颠覆以往终端侧的思路，只需要有一个输入，有一个期待的输出，中间由神经网络来决定。一旦终端具备计算能力，手机端就可能承担AI的很多工作。一般来讲，大部分AI算法都需要在云端训练，在终端进行推理和执行。但终端侧AI有很多优势，能解决很多问题，例如隐私泄露、断线以及时延问题。所以当有了5G所提供的新的稳健的URLLC和eMMB服务，用例自然就会出现。”李维兴指出。

为了将人工智能推理从云端迁移到移动终端上，高通推出了人工智能引擎AI Engine。AI Engine由多个硬件与软件组成，能够加速终端侧人工智能用户体验在部分高通骁龙移动平台上的实现。目前，骁龙845、骁龙835、骁龙820、骁龙660，都已集成人工智能引擎AI Engine。目前，人工智能引擎AI Engine优化已经覆盖了多款骁龙SoC产品组合，并实现了高达2倍的AI平均性能提升。

李维兴表示，当AI连接能力以及计算能力提升一至两个数量级之后，将会由此衍生出各种使用场景，例如XR（扩展现实）以及C－V2X车联网技术。C－V2X就是分散式的计算网，支持车辆之间的直接通信，让车与车可以直接交流、直接处理，无需经过云端。这就从以服务器为中心的架构（server－based）变成了分布式架构，但它也并非完全是分布式架构，而是将所有可能的连接都统一在一起。这就是可以看到的5G带来的希望跟未来。

据悉，高通在十多年前启动研究面向计算机视觉和运动控制应用的脉冲神经网络，由此开始了对人工智能基础研究的探索；并在今年宣布成立了AI Research，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。

日前，高通还宣布设立总额高达1亿美元的高通创投人工智能（AI）风险投资基金，用于投资变革AI技术的初创企业。高通称，通过在发明、研发、商用化和投资等方面的持续投入，高通致力于推动终端侧AI的发展，使其无处不在。随着AI向无线边缘拓展，将关键的终端侧功能与边缘云相结合，整个产业已经开始感受到5G的全部潜能。随着智能手机成为最普及的AI平台，高通宏大的5G愿景与其发展终端侧AI的战略紧密结合，齐头并进。

高通推动5G梦想照进现实

AI可以说只是5G给产业界带来的一支“兴奋剂”，5G创造的价值不止于此。根据2016年高通发布的《5G经济》报告，未来，预计5G技术将给全球经济带来12万亿美元的经济增长，到2035年，全球5G价值链将创造3．5万亿美元产出，同时创造2200万个工作岗位。

那么5G何时能够商用？在商用之前还需迈过哪些坎？李维兴表示：”一般而言，通信技术的升级换代间隔都在10年左右。而2019年对于5G来说是一个非常重要的时间节点，因为有些地区的运营商的网络有升级的需求，3GPP在2018年公布了5G NR标准，这样就可以让先行的运营商有机会采用标准版本的5G技术，从而有助于规模效应的形成。”

“任何一个新的时代，前期阶段的量级比较小。所以先行者所要担负的责任、风险跟困难肯定更多。但是，世界上经济的规模发展，最终会奖励这些勇于冒险的人。”李维兴坦言。

而高通就是这样的先行者。高通作为全球3G和4G技术的领军者，在5G的工作中，不管是在标准的制订、芯片的研发、产业的推动，还是应用的示范工作上都是最领先且主要的贡献者之一。同时高通也发布了一系列的5G新产品以及5G的新应用示范，可以说，高通加速了5G的发展，推动了5G梦想能够真正照进现实。

实际上，高通早在2016年就宣布推出全球首款5G调制解调器—骁龙X50，这为业界进行合作和统一进程提供了支持。据李维兴介绍，目前已经有超过18家运营商选择基于骁龙X50芯片开展互 *** 作测试；还有超过20家来自全球的OEM厂商选择采用骁龙X50芯片来打造符合标准的5G移动终端。

2018年年初，高通还与中国的多家领先厂商宣布了5G领航计划，包括中国的联想集团、OPPO、vivo、小米、中兴等科技公司。李维兴表示，5G领航计划不只是支持中国厂商满足中国本地的需求，还支持它们参与到国外的5G市场之中。高通愿与这些领先的厂商展开合作，共同推动5G落地以及5G标准设备的商业化。

目前，消费者对5G手机的热情空前高涨。对于5G手机，高通也早就开展了相关技术的研究。“5G在2019年正式商用的时候，5G手机必须去适应多频段的要求，对于毫米波和6GHz以下频段都需要支持。这也是为什么高通花费很大精力去研究手机射频和天线模组，这是业界的需求，高通也有能力将这些射频组件缩小化，从而集成到智能手机大小的外形尺寸之中。”李维兴表示。

据悉，高通于2018年7月推出了配合5G芯片组X50 5G调制解调器的射频模组－－QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列。10月份，高通又宣布推出5G毫米波天线模组第二代新产品，将其体积减小了25％，有利的支持了手机厂商不断优化其移动终端的工业设计。

李维兴强调：“站在5G前夕，这一次中国手机厂商走到了产业前沿，高通愿与中国的合作伙伴一起面对并且解决5G商用过程中存在的问题，这样的发展历程将使中国的手机业越来越好，逐步走向国际。高通非常期待与合作伙伴一起参与到全世界5G商用落地的进程中去，同时高通也将不遗余力的参与和支持中国的5G建设。”