竞争加剧 高通联发科营运有压

　　智慧手机芯片片市场竞争加剧，高通预期第2季业绩恐将滑落，法人也预估，联发科今年第1季营收将季减约9.4%，毛利率也恐将跌破4成关卡。

　　手机市场成长趋缓，晶片市场竞争加剧，冲击产品价格，加上三星、苹果及华为纷纷增加自家设计零组件，高通预期，第2季营收将自第1季（至2015年12月底止）的57.8亿美元，滑落到49亿至57亿美元。

　　受第2季营运展望不如市场预期冲击，高通盘后股价股价跌0.29美元，跌幅约0.61%。

　　联发科预计2月1日召开线上法人说明会，说明第1季营运展望。美系外资预估，联发科第1季合并营收恐将季减9.4%。

　　因价格竞争、LTE成本结构欠佳，加上加速先进制程投资影响，外资预期，联发科今年上半年智慧手机晶片毛利率恐将下探30%至35%，整体毛利率将跌破4成关卡。

　　联发科在市场对其毛利率下滑疑虑加深下，股价同样表现疲弱，收盘下跌 3元来到208元，跌幅约1.42%