7nm制程竞争白热化：台积电抢夺苹果A12代工 三星计划5年内占晶圆代工市场25%份额

7nm制程的战争已经爆发，竞争带来白热化的阶段。据报道，台积电抢先三星夺下苹果新一代iPhone的A12处理器代工。三星后面奋力追赶，计划5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额。

在半导体领域，7nm工艺比10nm工艺制造出的芯片晶体体积缩小一半，效能指标将大幅超越10nm制程工艺，7nm工艺成了兵家必争之地。据报道，TSMC已经获得了40多个客户的订单，准备用7nm制程工艺为他们生产芯片，包括了各种移动通信芯片，高性能计算芯片和AI芯片，业内人士指出苹果和高通都是台积电的大客户，台积电会为苹果代工生产新一代iPhone的A12处理器。

原文表示台积电在7nm制程工艺上已经领先了三星，为了扩大领先优势，台积电还把EUV极紫外光刻技术引入到7nm+工艺上，并进一步部署5nm和3nm。今年台积电会在台南的科技园中兴建5号厂房，并计划投资200亿美元兴建一座3nm晶圆厂。

另一方面，三星整积极制定对策，除了与华城政府达成共识兴建7nm生产线外，还和来自美国和中国的客户谈判，希望获得者两者的订单。三星在2017年5月份的时候拆分了自己的晶圆代工业务（不然会和自己的客户形成竞争关系），并计划在今年量产7nm制程芯片，下一年开发6nm和5nm制程，2020年推出4nm制程，争取在5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额，因为现在三星的半导体代工份额不到10%，对手台积电已经接近60%，差不多是一家独大的情况。

由于台积电已经赢得了苹果和三星的7nm芯片订单，三星选择和各个领域的其他客户深度合作，扩大代工范围，提高代工份额，而不是只专注于制造高端芯片。