联发科乐观Q2,看旺新兴市场

　　联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖16日表示，本季客户需求比预期强，但因2月南台强震搅局，导致联发科无法顺利交货，抵销部分成长力道，目前看来第2季景气也会优于本季，下半年状况还待观察。

　　朱尚祖谈话重点 图／经济日报提供

　　联发科财务长顾大为说，今年全年手机晶片市场压力仍在，联发科在新兴市场出货成长、推出晶片款数增加带动下，全年手机晶片总出货量会较去年成长。顾大为认为，手机晶片市场“倒下的人比留下来的多”，联发科要“关关难过关关过”，拚营收持续成长。

　　联发科16日在深圳举办“开辟．芯常态—曦力（Helio）X20发布会暨客户大会”，推出新款Helio X20晶片，由朱尚祖、顾大为主持。

　　顾大为强调，陆续有竞争者离场，剩下的高手过招更须努力，联发科若顺利达成高阶手机晶片市占20%的目标，就赢了第一局，会持续投资往前走。

　　联发科预期，透过新兴市场换机潮带动，今年营收年增率可达二位数成长，即使毛利率有压，但每季度会发表一款新产品，透过产品组合、制程和晶圆夥伴合作来降低成本。市场担忧联发科发动购并后，将拖累毛利率。联发科认为，相关影响可控制在1个百分点内。

　　朱尚祖指出，本季客户需求比预期强，但强震打乱出货，抵销部分成长力道；第2季因东南亚等市场3G转4G速度比预期快，以及中国大陆电信运营商恢复对手机补贴方案等激励，状况会比本季好。

　　朱尚祖预期，今年大陆市场不会有太大成长空间，但联发科在4G的市占率会提升，预估增加5至10个百分点。去年联发科毛利率跌破40%，目前新产品价格有所改善，希望今年毛利率能稳住。

　　3G晶片业务方面，朱尚祖透露，今年不一定会有新晶片，仍会以既有产品在3G市场销售。目前3G晶片价格已落底，价格持稳，加上新兴市场对3G的需求比4G多，因此4G不会完全取代3G市场。

　　对于新政府提出半导体国家队的构想，朱尚祖认为，现阶段希望人才能获得政府奥援，尤其是台湾对国外中高阶技术人才来台工作的法规限制过多，阻碍国外人才来台工作的诱因。“数量不问题，找到关键的人才是重点”。