博通推出专门优化安卓 *** 作系统的智能手机平台

　　北京，2012年12月10日 - 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出用于安卓4.2果冻豆(Jelly Bean) *** 作系统的优化智能手机平台。这款采用了BCM21664T 1.2GHz HSPA+蜂窝基带处理器的3G平台展示了其强大的处理能力和性能，数据传输速率更快。BCM21664T及其交钥匙设计方案，是业界第一款为入门级智能手机提供的HSPA+双核处理器，它集成了博通技术领先的连接套片，这些组合以前只配备给更高端的安卓智能手机。

　　对入门级智能手机需求增长的同时，人们对更多功能和优质移动宽带体验的需求也在不断增加。用户们期望能够同时在手机上运行应用程序、下载文件和共享数据流内容。新的BCM21664T平台拥有ARM Cortex A9双核处理器，增强了图形和图像处理能力，提高了安卓4.2 *** 作系统下的用户体验。该芯片是一个完整的系统解决方案，包括一个射频单元(RF)、一个电源管理单元(PMU)以及先进的连接组合。

　　业界评价

　　ABI Research设备与应用业务主管Jeff Orr：“不断扩大的安卓生态系统与博通这样的半导体制造商所提供的完整平台相结合，将可以让更多的消费者用上价格适中的高性能智能手机。通过为3G智能 手机平台产品组合增加一个支持HSPA+技术的先进处理器，博通将会改善安卓果冻豆(Jelly Bean) *** 作系统的用户体验，使用户能够更好地共享和连接。”

　　博通公司移动平台解决方案副总裁Rafael Sotomayor： “作为第一款为入门级安卓智能手机提供的双核HSPA+平台，BCM21664T不仅提供了更好的移动体验，更快的下载速度，同时也为不断增长的低成本智 能手机建立了一个新的标准。主流消费者将会继续选择价格适中的智能手机，他们对手机体验的期望值也会继续增长。博通新的芯片组平台将帮助手机制造商充分利 用移动互联网的扩展，以更低的成本提供更强的功能。”

　　产品详细信息：

　　下行速率可达21.1 Mbps，上行速率可达5.8 Mbps；

　　图形处理能力超过20GFLOPS，可以支持720p高清录制及全高清1080p播放等图形功能；

　　Miracast技术可以支持无线高清播放；

　　业界功耗最低的3G/2G双SIM卡双待机设计，可以满足全球市场的需求；

　　完整的参考设计，包括原理图、工具、软件和运营商特定功能。

　　供货：

　　BCM21664T目前处于样片阶段，预计将于2013年上半年二季度初量产。

　　关于博通公司

　　博通(Broadcom)公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：ConnecTIng Everything®(连接一切)。