波峰焊原理和工艺流程_回流焊和波峰焊的区别

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　　波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

　　波峰焊优点

　　1.由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。

　　2.显著地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。

　　3.运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。

　　波峰焊缺点

　　焊料在很高的温度下以很高的速度喷向空气中，氧化较多，生成的氧化物往往会造成各种形式的焊接缺陷。

　　波峰焊的基本工作原理