e络盟将在广东和江苏路演中推出能源与医用电子设计解决方案

　　e络盟中国技术研讨会亮点包括：

　　- 来自松下、TE ConnecTIvity、Bulgin、NXP与Richtek的新产品

　　- 加大对广东和江苏两省的技术与销售支持

　　- 请注册参加5月18日广州活动，6月16日苏州活动

　　［中国 – 2016年5月3日］ e络盟日前宣布新一阶段技术研讨会将于5月下旬展开，届时e络盟将邀请松下、TE ConnecTIvity、Bulgin、NXP与Richtek等行业领先供应商参加路演。其中在互动环节中，电子设计师及采购人员将有机会亲自体验能源、医疗电子、工业与制造业等应用方面的最新解决方案。

　　e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“我们深知，要进行下一代的创新，就需要最新的解决方案。我们与主要供应商一起，将最新产品直接提供给客户，供他们测试、演示和选型，并不断提升销售和技术支持力度。我们欢迎广东与江苏的工程师与采购人员参加我们的活动，共同讨论您对设计与制造的需求。”

　　包括松下、TE ConnecTIvity、Bulgin、NXP与Richtek等知名供应商的多种产品都将在本次技术研讨会进行展示：

　　松下 FKS 系列 铝电解电容无论是在尺寸上还是在性能上都是一大革命性突破，符合无源器件应力测试标准（AEC-Q200），其先进的铝箔技术可满足汽车应用的需要，提供绝佳性能表现。

　　TE ConnecTIvity 的连接产品、电机产品以及传感器解决方案，适用于工业自动化与控制，详情可点击http://cn.element14.com/te-connectivity。这一系列产品包括连接器、继电器、RFI电源线滤波器、可在各种大容量、超紧凑恶劣环境中工作的线缆，其中就包括未来由电脑控制的工厂环境。

　　来自Bulgin的广受欢迎的Buccaneer® 6000 and 7000系列连接器，其中Buccaneer® 7000系列连接器可在恶劣环境下实现稳定快速连接；其防水防尘等级达到IP66， IP68 和 IP69K标准，配有快速锁紧机制。

　　NXP 全新Freedom开发平台K66F面向包括K66， K65和K26在内的Kinetis系列MCU，可优化性能、扩展集成以及提供低功耗等能力。是开发低成本和低功耗应用的理想之选，其32位之性能可取代8位和16位设备，在实现建筑控制、工厂自动化、工业驱动装置、物联网（IoT）数据聚合器以及医疗监测方面表现突出。

　　作为市场领先的树莓派制造者和分销商，e络盟将在此次路演中提供全新树莓派3 B型板的实际 *** 作演示。该板更快更强大，是首个“开箱即用型准IoT”树莓派，内置无线和蓝牙连接功能，其基于全新四核Broadcom BCM2837 64位ARMv8 处理器（运行于ARMv7 *** 作系统之上），工作频率1.20GHz，较树莓派2代 的900MHz有显著提升。此外，树莓派3 的电源管理功能也得到增强，其开关电源已升级至2.5Amps，可支持更多外部USB设备。