圆形pcb拼板 *** 作方式介绍

　　电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

　　在下面说明具体怎么 *** 作前，先把几个关键名词先解释下

　　Mark点：如图2.1所示，​​​​

　　​​​用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，

　　整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤

　　0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

　　a. ​基准点的优选形状为实心圆;

　　b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm

　　​c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；

　　d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；

　　e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

　　考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。