英飞凌最新推“带线圈的模块”芯片封装技术

　　简化强健的双界面yhk和xyk的生产过程；可支持在全球范围内推广非接触式支付应用

　　2013年1月31日，德国纽必堡讯 — 全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出其适用于双界面yhk和xyk的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新的“带线圈的模块”封装集安全芯片和天线于一身，可与塑料支付卡中嵌入的天线实现射频（RF）连接。在卡天线与模块之间采用射频链路而不是常见的机械电气连接，不仅能改善支付卡的强健性，而且简化了支付卡的设计和生产过程，使之比传统技术的生产效率更高，速度最多提高4倍。 

　　英飞凌科技股份公司芯片卡与安全业务部总裁Stefan Hofschen表示：“归功于我们的‘带线圈的模块’技术，预计在全球范围内推广非接触式支付应用的步伐将有所加快。采用我们新的芯片模块，支付卡制造商可以比以往任何时候都更快、更高效地生产双界面支付卡。立足于我们在半导体和模块领域广博的技术专长以及我们对支付卡制造商的系统和要求的深刻理解，创新‘带线圈的模块’封装技术凸显了英飞凌的技术领先优势。”

　　卡主的个人资料被保存在双界面卡的安全芯片中并可在支付交易中上传。双界面卡还具备一个卡天线，可与收银台的读卡器进行非接触式通信。常规支付卡生产工艺是以诸如焊接或导电膏等机械电气方式 将芯片模块连接至卡天线。这种方法非常复杂，并且往往要求针对芯片模块单独调整天线设计。

　　“带线圈的模块”技术简化了这个流程。集成在芯片模块背面的天线可利用感应耦合技术如射频连接，将数据发送至卡天线。采用这种技术的支付卡更加强健，因为芯片模块与卡天线不再以容易受到机械应力损坏的方式实现连接。较之于常规双界面模块，采用这种方法，支付卡制造商可以更快速、更经济划算地将“带线圈的模块”芯片模块嵌入支付卡中。此外，他们可以使用配备了设计参数同样是由英飞凌开发的通用卡天线的与英飞凌芯片/模块组合，降低双界面卡生产过程的复杂度。

　　“带线圈的模块”封装技术能带给支付卡制造商以下益处：

　　l 简化生产过程，提高产量，从而降低生产成本

　　l 可利用现有的接触式芯片卡生产设备来生产双界面卡，从而无需额外投资

　　l 以往的生产方法要求根据芯片来相应地调整卡天线设计。现在，每一个英飞凌“带线圈的模块”芯片/模块组合都采用了相同类型的卡天线。这有助于支付卡制造商降低设计和测试成本，同时简化库存管理

　　l 借助感应耦合技术，将芯片模块植入支付卡的速度比常规生产工艺加快了4倍

　　虽然英飞凌的“带线圈的模块”芯片封装的初衷是面向yhk和xyk，但它也适用于其他类型的双界面智能卡如电子门禁、公共交通票务和电子身份z件等。

　　据HIS旗下IMS Research称，截至2012年年底，全球范围内共有6.72亿张双界面卡投入使用，在全球智能支付卡市场上占有19%的份额。今后5年内，该预测数字将激增71%，即到2017年年底增至61亿张。

　　供货情况

　　“带线圈的模块”芯片封装现已提供样品。

　　在互联互通的世界里确保安全

　　立足于其在安全、非接触式通信和一体化单片机解决方案（嵌入式控制）等领域的核心实力，英飞凌针对众多芯片卡和安全应用，提供了全面的半导体安全产品组合。英飞凌致力于发挥其在该领域的技术专长，在当今网络连接日益紧密的世界里确保诸如移动支付、系统安全和安全电子政务文件等应用的安全。25年多以来，英飞凌矢志不渝地开发基于芯片的创新安全解决方案，并稳踞全球市场领袖地位达15年之久。

　　关于英飞凌提供的芯片卡和安全解决方案的更多信息，请访问www.infineon.com/chip-card-and-security

　　关于英飞凌

　　总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2012财年（截止到9月30日），公司实现销售额39亿欧元，在全球拥有约26，700名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）InternaTIonal Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。

　　英飞凌在中国

　　英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1960名员工（截止到2012年9月30日），已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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