集成电路封装市场规模达200亿美元 中国企业前景不容乐观

　　集成电路封装行业是从集成电路产业中独立出来的子行业。一般来说，集成电路先要进行电路设计、然后再交给芯片制造厂进行制造，接下来则是由专门的封装厂进行后续的封装并对集成电路的电气性能进行测试，最后再又电子产品生产上进行整机组装。封装是集成电路制造过程中的后道工艺，主要是为芯片制造厂生产出来的芯片加上触点、引脚等，使之能够与PCB板这样的外部电路相连接。同时，也为芯片提供了一个保护壳与散热通路，能够防止其受到化学与物理损坏。

　　集成电路封装行业的发展以芯片封装技术的进步为核心，以适应终端电子产品的轻薄化与小型化为宗旨，封装面积随着工艺的改进与新品面积越来越接近。

　　对集成电路封装行业来说，其在电子领域的地位不可忽视。在我国集成电路产业整体较为薄弱的背景下，集成电路封装产业也成了我国提振集成电路产业的重要组成部分。尽管我国集成电路封装行业起步较晚，但是由于发展速度较快，目前其技术已经与国际水平相差无几。

　　据前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业报告》的统计，目前全球集成电路封装行业的市场规模不断扩大，目前已经达到200亿美元。

　　资料来源：前瞻产业研究院整理

　　并且，受到我国政策的影响，集成电路封装产业也将会保持了较高的增长率。并且，我国本土的封装企业在加速全球并购的同时，也为行业带来了大量的只是产权与封装技术，逐渐获得国际客户的青睐。并且，国际封装巨头也不断在我国进行投资，更是为我国集成电路封装产业增添了活力。

　　在过去的一段时期内，由于集成电路封装行业的技术与资金门槛不高，反而对劳动力有较大的依赖，而我国刚好有着丰富的劳动力资源，因此得以取得较大的进步。

　　但是随着我国封装行业迎来劳动力成本提高、国际封装企业入驻造成竞争加剧、电子产品小型化促使封装小型化等挑战，我国封装企业的发展前景不容乐观。

　　因此，只有加大对成本方面的控制，加快先进封装技术的研发，才能够在竞争中利于不败之地。

　　同时，集成电路封装企业想要发展，也需要关注上游原材料价格的波动，以及下游集成电路设计领域不断变化的市场需求。