从半导体产业链看大陆智能手机需求

　　据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈昨天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。

　　本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加，预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境（VR）技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。

　　吕家璈表示，在IC设计业方面，瑞银证券看好今年中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括中国大陆有利于低阶手机的新关税补贴政策、国际领导品牌高阶智能型手机今年动能趋缓，以及较趋稳定的汇率等。

　　吕家璈也认为，芯片平均售价的稳定只是暂时现象，瑞银证券尚未看到竞争环境的显著变化，并预期在需求趋缓且新进厂商推出具竞争力的产品时，定价压力将再次浮现。

　　针对晶圆厂展望，吕家璈认为在未来几年，整体需求将有所放缓，但具有先进科技和充足研发资源的市场领导厂商，可望进一步拓展市占率和提升利润。

　　吕家璈预期， 8吋晶圆厂的产能将维持满载，主要受到驱动集成电路（IC）、电源管理集成电路（PMIC）和指纹传感器需求的驱动。

　　在驱动IC方面，吕家璈指出，目前的趋势是低阶智能型手机会使用较低成本的无存储器（RAM-less）驱动IC，后者将持续于8吋晶圆厂生产。此外，大部分的PMIC和指纹传感器则因为物理特性的缘故，也应维持目前的8吋制程。

　　针对IC组装与测试，吕家璈看好产业整合可望缓解定价压力和改善利润。虽然投资人担心大陆积极的扩张计划和定价策略将带来价格竞争，但是瑞银证券分析显示，对于市场领导厂商而言，过去几年来的定价事实上相当理性。

　　不过，吕家璈也认为中国大陆的竞争局势有所增温，目前为止价格侵蚀的状况只限于中国大陆市场本身。