高通总裁：科技趋势看好5G和IoT

　　来到阳光明媚的美国加州圣地亚哥，此处是IC设计龙头公司高通（Qualcomm）总部所在地，电子时报访问到高通公司全球总裁Derek Aberle，包括几大议题包括半导体业整并潮、科技终端产品发展趋势，与台湾未来的合作方向，以及高通近期在知识产权权利金等领域之近况，以下为访问纪要，采取与Derek Aberle问答方式呈现。

　　问：您如何看到全球半导体产业整并的趋势与变化？

　　答：事实上，半导体产业整合在过去几年不断地在发生。我认为，企业主要是为了降低成本。对于高通来说，高通本身规模够大，并没有降低成本的兴趣，企业购并对于高通来说，主要是战略性的布局，减少失败的可能性，并且思考怎样进入新的市场。

　　高通已经收购蓝牙芯片厂CSR、Wi-Fi芯片厂Atheros、也与RF组件大厂TDK合资，未来也将会收购TDK成为全资子公司，这些都是战略性布局。高通在于财务收支上来讲非常健康，如此也才能够去观察怎样才是更好的购并目标。跟过去几年来比较，估计半导体产业购并速度可能会放缓，而厂商的战略性布局因素提升。

　　问：高通未来与台湾科技公司的合作方向为何？

　　答：跟台湾未来的合作部分，台湾其实跟高通有非常好的合作关系，如台湾的晶圆制造厂台积电（TSMC）、联电（UMC），代工大厂鸿海、品牌大厂华硕、宏达电等等，很多公司都跟高通有良好关系。另一方面，我也看到台湾新政府、新政策，跟高通发展策略是符合的。

　　虽然高通目前并没有具体、明确的投资计划，但跟台湾业者的合作部分两个领域，其一是5G，全球发展都非常快速，另外，就是IoT。这不仅是台湾市场，也包括全球市场，将是未来半年到1年的主要方向。

　　IC设计看全球科技趋势 5G、IoT亮眼

　　问：高通怎么看接下来全球科技终端产品的发展大趋势？

　　答：针对科技产品新发展趋势，如物联网（IoT）、智慧城市、健康照护、汽车等领域。确实在现在的时代中，有很多不同应用正在发展，过去几年内高通在智能型手机上有很多投入，过去五年内，也经历大幅度成长，亦即是高通核心创新领域。

　　新领域包括IoT等，引起了新应用、新合作伙伴，当然包括台湾，相关趋势有智慧城市、工业用物联网、医疗、汽车等，预计在下一个十年内，智慧汽车成长将会非常快，将会改变汽车产品的用户经验。

　　智能终端产品将会加入更多IoT功能，举凡虚拟现实（VR）、扩增实境（AR）、机械人等等，都会加入智能终端应用范围，高通可说是第一个推出AR应用功能的厂商，后面将会还有不同技术，陆续加入到智能型手机里头。

　　可穿戴式装置，特别是医疗装备，很多数据可以实时传播，终端产品可以直接监测血糖状况等。事实上，IoT、智能城市的领域中，每一个单一市场发展潜力大，但成熟时间不太一样。如汽车生产周期长，无线连接的功能，可使得汽车可以无线方式进行系统更新，这目前发展已经在加速中，但也需要时间。此外，智慧城市也涉及跟每个国家政府政策，有不同的差距，但发展会不断推进。

　　IoT是个大概念，有非常多应用，如无人机、机器人等等，已经有很多创新。医疗方面，则发展出平台，藉由各种装置可以监测病人数据，不管是居家或医院，再交由专家看诊，达到远距监控等效果。

　　数据中心的发展，虽然目前不能给出确切数据，但市场规模很大，如美国、大陆等，今天也看到CPU领域有更多机会与竞争，是可以加快速度发展的。数据中心市场事实上并不是很好进入，但是高通有个转机，数据中心有些规模特别大的云端运算厂商，是愿意跟高通合作的，高通在软、硬件方面都可以加速推进数据中心的市场发展。

　　目前晶圆制造厂已经跨足进入10/7奈米制程世代，高通可以利用在行动装置市场规模，来推动在数据中心市场的快速发展，跟其他厂商相较之下有技术优势。跟晶圆厂合作时高通可以用最新技术，英特尔（Intel）跟台积电相比，先进制程领先的幅度已经锁小，高通完全可以利用这个加速市场发展。