揭秘iPhone7搭载的最强A10芯片为何能秒杀一切

揭秘iPhone7搭载的最强A10芯片为何能秒杀一切,第1张

  对于很多人来说,今年秋季苹果所发布的新内容中,最大的兴奋点恐怕就是iPhone 7所搭载的A10 Fusion芯片了。毕竟,机能大幅强化所带来的潜力虽然不显眼,但好处却是人人都能感受得到的。苹果每一年的新芯片公布都是一大看点,毕竟光是看着那不断上升的机能曲线,对于一名手机爱好者来说已经足够让人兴奋了。秋季发布会上苹果带来了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭载的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的进步,40%的提升确实能够让人浮想联翩,想知道它究竟都能够做些什么。

  

  秒杀一切最强A10

  还有,A10 Fusion芯片的图形性能相比A9也有了50%的提高。发布会上,苹果演示了手游《奥兹:破碎王国(Oz:Broken Kingdom)》。游戏华丽的魔法效果和物理破坏特效让人印象深刻,甚至还有同屏400个敌人的惊人表现。有趣的是,芯片的能耗和A9之前的相比,却减少了大约30%之多。

  对于不少人来说,要对比性能果然还是跑分更加直观吧。不久前iPhone 7的安兔兔跑分成绩出炉,178397的总分令人咋舌。要知道,这个成绩也就仅次于以性能强大著称的iPadPro而已,上个月的跑分冠军总分不过140000分。

  虽说苹果每一次的新芯片推出都被称为是“best than ever”,但这句话用在A10 Fusion身上却又多了不少意义。相比大家对这块芯片也是非常好奇,所以今天我们就来更仔细地去说说它,看看A10 Fusion上还有哪一些我们知道和不知道的事情。

  强大之源

  我们可以这么说,A10 Fusion芯片是自从苹果的片上系统转移到64位处理器架构以来,它的进步最重大的一次。A10 Fusion芯片拥有四个核心和33亿个晶体管

  尽管苹果并没有公开A9芯片的晶体管数量,但我们可以猜测,这个数字肯定是介于A8的20亿和A10 Fusion的33亿之间。因为苹果没有公布具体数字,所以A9的晶体管数量应该不会超过30亿个。

  另外,苹果也透露它的GPU为六核设计,但跑分结果暗示其L1缓存和L2缓存大小都不变。

  A10 Fusion芯片的晶体管数量之所以能够比A8的多了超过50%,它独特的四核心设计(尽管多出来的那两颗核心很小)肯定居功至伟。另外,iPhone 7那颗强化过了的图像信号处理器也帮了大忙。如果它的制程和A9一样,继续沿用台积电的16纳米FinFET工艺,那么很明显,A10 Fusion的芯片尺寸一定比上一代更大。

  苹果为什么不采用更有诱惑力的三星式14纳米FinFET制程?这主要是因为这样会使得生产复杂化。与此相比,优化芯片尺寸和元件布置可就成熟稳定得多了。

  有一件非常有趣的事情是,苹果提到A10 Fusion芯片的性能最高可以比A9多40%,而我们通过跑分测试可以得知前者的核心频率是2.33GHz,纸面上只比后者的1.85GHz快25%。那么,这就意味着苹果很可能通过架构的优化,又多获得了不小的提升。

  核心频率之外的提升尽管只有15%,但考虑到芯片的工艺制程没有任何变化,这已经是很重大的进步了。苹果能做到这一点,很有可能是因为芯片信息封装模块的热效能经过了优化。这几乎是唯一的可能性,因为苹果采用的是四个核心,性能两高两低的不均衡设计。

  高达2.34GHz的核心频率让苹果在设备的硬指标上足以接近竞争对手高通和三星,为了做到这一点,晶体管的设计可能也有了一些变化。通过提高电压,苹果将能够得到更高的频率。尽管这意味着不可避免的能耗浪费,但问题其实并不大,因为A10 Fusion还有那两颗非常抢眼的核心。

  

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