物联网正加快拥抱“+智能”未来三年将是关键

物联网正加快拥抱“+智能”，未来三年将是关键，研华致力于以共创模式赋能产业链，研华科技董事长刘克振今日表示。

作为携手伙伴迈向物联网产业下一阶段的关键之举，首届研华物联网共创峰会11月1-2日在苏州国际博览中心举行，在来自全球56个国家（和地区）的超过5000位研华客户、伙伴代表的共同见证下，研华发布了最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0以及34套与软件、行业伙伴共创的物联网行业解决方案SRP（SoluTIon Ready Package），通过协助各个产业的软硬件整合、生态体系与价值链的构建，为这一场由IoT到AIoT的转型成功奠定基础。

快速发展的物联网充满想象空间，其与大数据、云计算、人工智能、区块链等前沿技术的深度融合成为当下的趋势与特征；与此同时，应用领域的多样化、市场的碎片化，也令物联网的成长离不开一个成熟生态的支撑。研华2014年即推出了WISE-PaaS软件平台，并历经两年时间从下而上打通感知元件、边缘计算、通讯、PaaS平台、行业SRP、云服务营运等各个环节。

刘克振指出，这样一条价值链的完全打通和落地，成功关键在于平台技术供应商与行业专家之间的充分合作、整合，形成标准化可复制的软硬件系统组合产品SRP； SRP再经由系统集成商（System Integrator）到用户现场安装并进行后续维护，以成为基于场景的解决方案、形成产业链。而研华的商业模式亦将表现得更为灵活——硬件部分仍将维持利润中心运营模式；WISE-PaaS软件平台是核心中的核心，但将以分享为目的，通过成本中心为基础进行会员制方式运营；SRP软件开发和与DFSI（Domain-focused SoluTIon Integrators）行业专家公司合作，则分别以共创或少量合资模式进行。

未来三年，研华的生态目标是围绕WISE-PaaS软件平台发展超过60家SRP伙伴、超过80家DFSI伙伴和1000多家平台VIP成员。在开场主旨演讲中他亦作出IIoT Open-API Alliance的倡议，包含聚合、开放、共享三个组成部分，即聚合IT与OT资源，共享开源架构优势；构建开放生态系统，推进标准形成；共同激发旺盛的物联网应用需求。

碎片化大环境下，未来工业领域的AI主要会应用在边缘（Edge），研华之前在边缘所建立的厚实基础成为现今产业发展的极大优势。研华科技首席执行官杨瑞祥表示，尤其随着近两年在WISE-PaaS上的发力，更明确了研华在整个物联网生态体系的定位——边缘平台（Edge platforms）与通用型物联网云解决方案（Universal IoT Cloud SoluTIons），成为运算能量提供者、云服务运营商、行业SRP、设备使用者与制造商的纽带。

为加速各行业软硬件整合，研华历经一年多准备的34套物联网行业解决方案SRP正式于物联网共创峰会亮相，除了通用型解决方案外，还面向工业4.0智能工厂、能源与环境监控、边缘智能、智慧城市以及智能零售、智能物流、智能医疗等多个不同领域。

为期两天的峰会上将举行2场高峰论坛、11场主题论坛以及84场专题座谈；并设有170个展位展示最新物联网应用及SRP解决方案，其中有57个展位来自于研华SRP及DFSI共创伙伴。