腾讯、华为谁贡献大?深圳GDP贡献20强:华为第一,腾讯第五
去年业界讨论最热烈就是“实体经济与虚拟经济”。最有名的是娃哈哈老总宗庆后炮轰,虚拟经济做过头了,实体经济被你们搞得乱七八糟。四天后,马云回应,“不是互联网冲击了你,是保守的思想,不愿意学习的懒性淘汰了你,是自以为是淘汰了你。”
其实,在当今产业大融合的社会背景下,很难判断哪个企业是实体经济还是虚拟经济。这场产业辩论说白了就是,工业制造企业与互联网企业的地位之争。不过,近日一个官方发布的数据,从一个角度说明了那类企业贡献更大。
2016年对深圳市GDP贡献前20强企业出炉
3月21日,深圳市统计局公布2016年对深圳市GDP贡献前20强企业,其中排名依次为:华为、中兴、富泰华工业、平安银行、腾讯、平安人寿、招行、中海石油深圳分公司、建行深圳分行、工行深圳分行、中移动深圳分公司、中国银行深圳分行、中信银行xyk中心、农行深圳分行、鸿富锦精密工业、中信证券、深圳供电局、广深铁路、深圳航空以及比亚迪汽车。
统计数据显示,这20强企业2016年合计实现增加值5171.42亿元,占全市GDP的26.5%。其中工业企业7家,前三名均为工业企业,华为、中兴、富泰华工业;金融类企业的上榜数量最多,共为9家,但营业利润同比却出现了较大幅度的下降。
分析榜单可以发现,华为、中兴的贡献值超过互联网企业腾讯。除了对GDP 的贡献外,我们大体可以对比一下从营收、市值、员工数量,以及纳税情况,由此看看哪个企业更据社会价值带动性。
营收华为超越腾讯
首先从营收上看,据此前华为轮值CEO徐直军透露,2016年华为销售收入预计将达到5200亿人民币,同比增长32%。
3月22日,腾讯公布的数据显示,2016年全年总收入为人民币1519.38亿元(219.03亿美元 ),比去年同期增长48%。
从营收上来讲华为远远超过腾讯。另外,华为提供的产品形态,多是以网络设备为基础的硬件产品,对外采购上拉动作用更为明显。
腾讯市值亚洲第一,华为估值应该为多少?
估值上看,去年,腾讯市值一举超过工商银行、中国移动等,登顶中国,也是亚洲市值最大的上市公司。在香港联交所上市的腾讯目前市值为人民币1.86万亿元,高于在美国上市的阿里巴巴的人民币1.8万亿元。两家公司经常交替成为市值最高的新兴市场上市公司,不过自3月份以来,腾讯市值一直高于阿里巴巴。
华为的股权结构非常特殊。其创始人大老板任正非所占公司股份比例不超过1.5%。据媒体报道,2012年12月31日为止,华为投资控股有限公司工会委员会的持股比例为98.82%,任正非出资比例为1.18%,参与员工持股计划出资占公司总股本的0.21%,两项累计,任正非在华为的总持股比例接近1.4%。
华为没有上市,无法给出具体估值。不过,从利润看,2015年华为净利润为369亿元,而腾讯2015年度盈利为人民币291.08亿元(腾讯2016年净利414.47亿元,同比增长42%)。单纯从市盈率角度看,华为如果上市可能超越腾讯成为中国最大上市公司。
雇佣员工数量,华为远远超越腾讯
衡量一个企业的社会贡献,能提供的就业岗位数量是十分重要的数据。
虽然是科技型公司,但是华为确实一个巨无霸。来自百度百科数据显示,截至2016年底,华为有17万多名员工,华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家,服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。
同样百度百科数据显示,截止2014年腾讯员工数量大约为2.5万余人,有报道称目前员工人数已经达到了3.8万左右。
对比华为17万的员工,腾讯在就业岗位贡献上要逊色很多。另外,对比员工收入情况,这两家公司在业内都很高,年入百万以上的员工数量都不小。
纳税贡献:华为民企最高,腾讯被无视
在纳税上,春节前集微网的《任正非:华为至少给中国政府缴了三千亿的税》文章被大量转载。数据显示,2015年民营企业500强纳税最多的是华为。而进入2016年,华为纳税更是惊人。
一张内部PPT显示,2016年,仅上半年,华为纳税就高达421亿元!据测算,2016年华为纳税或在1000亿左右。
目前,网络上并没有腾讯每年纳税的具体金额。但在官方公布数据中,腾讯纳税排名没有进入媒体关注的视线。(集微网/徐伦)
全球晶圆厂设备支出持续攀升,明年大陆支出将超台湾
集微网消息,随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资,预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来,首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外,2018年大陆地区支出将会超越台湾,成为仅次于韩国的全球第二大市场。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出将达462亿美元,2018年则会成长到498亿美元。
此外,预计将在2017年进行安装的282处晶圆设备中,有11处设备支出会超过10亿美元,而在2018年计划安装的270处设备中,也有12处设备支出会超过10亿美元。
资料显示,各地晶圆设备支出主要是用在于制造3D NAND与DRAM存储器、微处理器(MPU),以及晶圆代工等设备上。其他如LED和功率元件等离散(Discrete)半导体、逻辑芯片、微机电(MEMS)与射频(RF)芯片,以及模拟/混合信号芯片等生产设备上的投资,也会增加。
就区域而言,预计2017年大陆地区支出将为67亿美元(48处晶圆设施),低于韩国的121亿美元,以及台湾的107亿美元,为全球第三大晶圆设备市场。不过,随着2018年大陆各地晶圆厂新建或扩厂计划陆续完工,预计当年大陆晶圆设备支出将会大幅扬升,达到100亿美元(49处晶圆设施)。超越当年台湾的95亿美元,成为仅次于韩国128亿美元的第二大市场。
其他如欧洲与中东,以及韩国地区,2017年晶圆设备支出将会分别年增47%与45%。日本与美洲地区支出也会年增28%与21%。
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