2018年半导体组件需求将突破1兆颗大关

IC Insights最新报告指出，由于半导体应用持续渗透进人类生活的每个领域，市场对半导体组件的需求量将可望在2018年突破1兆颗大关。对半导体产业发展而言，这将是一个值得期待的新里程碑。而且，由于应用越来越多元化，即便将各项功能整合在单一芯片上的SoC设计仍是未来发展的潮流，但光电、传感器与离散半导体（O-S-D）组件的出货量，占整个半导体出货的比重仍非常高。以2016年为例，全年半导体组件出货量达到8，688亿颗，但其中集成电路（IC）型态的产品仅为2，523亿颗，O-S-D组件的出货量则高达6，165亿颗。