电子芯闻早报：三星处理器将支持全网通 国行华为Mate9今日发布

今日芯闻早报：三星Exynos 9处理器将支持全网通；2016第三季全球硅晶圆出货面积再度打破记录；虚报销售收入，东芝再涉财务造假；苹果AR头盔专利曝光，最早将在iPhone8上实现；诺基亚Moonraker智能手表上手曝光；国行华为Mate9今日发布；一加4配置曝光 骁龙830+5.5寸4K屏。

早报时间

| 半导体

1、三星Exynos 9处理器将支持全网通

一直以来，在手机芯片行业，高通以其强大的基带专利，几乎垄断了整个行业，高端手机清一色地使用了高通最新处理器。不过，随着三星，华为、联发科的持续发力，这个情况似乎有了改观。其中三星处理器性能是提升上来了，在通信技术方面的差距不小。

最近，有一个消息可能会让我们振奋。据报道，三星已经开发出了自己的第一个全球性基带“Shannon 359”，网络制式通吃TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM，在网络制式上基本与高通处理器同步，也就是真正意义上的全网通！

不过有些遗憾的是，这个Shannon 359只是个独立基带，其实外挂基带的方式早在华为的麒麟925的开始就见到过，外挂基带最大的劣势就是功耗有所增加。而三星的Shannon 359只能配合处理器外挂使用，而且要到2017年第三季度才会出货，服务对象是自然是下一代Exynos 9系列处理器。这样一来，三星需要解决的就是外挂基带上功耗大的问题。

等三星真正推出Shannon 359基带的时候，就应该考虑如何集成在处理器上。其实这也很正常，即便是高通，在开发新的基带，最初也都是采用外挂基带的形式，然后再整合进入SoC，相信以三星的实力，很快就可以推出集成全网通基带的单芯片了。

2、2016第三季全球硅晶圆出货面积再度打破记录

国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，2016年第三季全球硅晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英吋。与前一季27.06亿平方英吋相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英吋增加5.4%。硅晶圆乃打造半导体的基础材料，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。

本统计数据包含原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等晶圆制造商出货予晶圆厂的抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆（non-polished silicon wafer）或再生晶圆（reclaimed wafer）。

3、虚报销售收入 东芝再涉财务造假

据日本媒体报道，东芝公司宣布，因子公司伪造并挪用订货单等票据，截至2016年9月底，累计虚报销售收入5.2亿日元（约合人民币3320万元）。这是东芝公司近年来曝出的最新一起财务造假事件，对该公司的品牌将再次形成打击。

东芝称，涉及造假的子公司是开展机械设备系统安装维护业务的“东芝EI控制系统”公司（位于福冈市）。涉事员工从2003年起就一直伪造订货单和验收单，虚报了超过实际合同金额的销售收入。据悉，该负责人在接到订单的服务或产品的成本超过预期时，没有与客户就追加付款进行商谈，从而多次造假。

东芝表示，将在截至9月的半年报中进行修正，并加大力度杜绝违规情况再次发生。但分析认为，曝出新的财务造假情况必然将受到外界的指责，从而进一步影响其品牌形象。

据报道，东芝2008年4月至2014年底期间采用不将经费支出列入财报的做法，违规计入税前利润约2300亿日元，为此公司曾遭到日本政府高达73.735亿日元的处罚，多名公司高管已引咎辞职。

在截至2016年3月31日的上一财年中，东芝亏损额达到了7191亿日元。为摆脱财务丑闻的负面影响，今年4月，东芝宣布重组战略，包括重新安排岗位和提前退休人员在内，将在日本国内外裁减1.445万名员工。家电、电脑以及部分半导体等部门的员工都成为裁员对象。除了裁员，还对外变卖了不符合未来发展战略的业务和资产。东芝还将旗下白色家电子公司“东芝生活方式”股份的80.1%转让给中国美的集团（27.430， -0.14， -0.51%），获得出让资金537亿日元。公司希望在2017年3月截止的财年中能够扭亏为盈，并预期可以获得利润1000亿日元。新爆发的造假事件对这一目标构成压力。

公司造假还引起其他公司对其投诉，从而增加了诉讼和巨额索赔等开支。据报道，德盛安联资产管理等45家海外机构投资者，以东芝公司财务违规问题导致股价下跌使其蒙受损失为由，向东京地方法院提起诉讼，要求东芝赔偿约166.5亿日元（约合人民币10.7亿元）。在日本国内，也已有约100名东芝股东以股价下跌蒙受损失为由，对东芝提起了集体诉讼，要求公司及其5名前高管支付总额约5亿日元的赔款。一家日本信托银行也对该公司提起诉讼，指控公司去年爆发的13亿美元会计丑闻令其蒙受损失，索赔120亿日元。

在美国咨询公司Interbrand今年10月发布的2016年全球企业品牌价值排行榜上，日本东芝已经跌出100名以外。

| 可穿戴

1、苹果AR头盔专利曝光 最早将在iPhone8上实现

2016可谓是AR/VR的元年，各大厂商都纷纷投身AR/VR事业，而作为影响力最大的科技公司之一的苹果，却还没有推出拥有这项技术的设备。要知道作为iOS生态系统最大的对手——谷歌公司，以及微软等科技巨头都已经开始推进第二代甚至第三代AR/VR系统，苹果这方面显得有些落后了，不过没有发布不代表没有研发，最近就有消息让果粉振奋。

苹果AR头盔专利

一直以来，苹果对于推出的新技术都很严谨。近日，美国专利商标局发布的一个消息显示，苹果又获得一个AR头盔专利。这项专利描述的是一种保留移动电子设备屏幕的头盔式显示屏仪器，这也是我们近段时间看到的第二项苹果AR专利。曾有报道称苹果的AR技术将会在未来1到2年内正式投入商用，最快将在iPhone 8上实现，而这一说法也被知名分析师郭明池所确认。

头盔式屏幕系统以及 *** 作方案可以让用户“配对”或“解除”便携式电子设备，现在市面上已经有不少VR头盔。未来苹果打算在iPhone上实现，也就是说，未来的苹果设备本身就已经有可以配合AR技术的硬件设备。17年是苹果手机面世的十周年，下一代的iPhone如无意外有很大改变，到底除了全面改造的机身设计之外，iPhone 8会不会还给我们带来与AR相关的惊喜呢？让我们拭目以待。