全球半导体深度分析：分工更细 强者衡强

2015年全球半导体市场规模3352亿美元，其中集成电路占比最高为81%，其余光电子、分立器件、传感器等分别占据10%、6%和3%的份额；更进一步看，集成电路细分下去发现，逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等分别占27%、23%、18%和13%。

半导体从产业链看，主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试等环节，在各个环节都对应有原材料、生产设备、化学品等。从业内近年发展模式来看，专业分工越来越强，但也存在IDM厂商（设计、生产、封装测试、销售等一体化模式）、IC设计厂商和代工厂商，其中IDCM厂商的代表是英特尔和三星，IC设计达标厂商是高通，代工厂代表是台湾台积电。

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