富士康能否在芯片领域蓬勃发展

　　富士康与ARM合作在深圳创设芯片设计中心，并和深圳政府签署了在半导体科技领域和创业孵化器方面共同努力的声明，此举成为富士康将事业版图拓展至半导体领域的标志。上周，郭台铭对媒体透露了他在芯片领域的具体设想。

　　郭台铭表示，目前富士康正在与夏普共同开发芯片制造，“我们正在整合两家公司在半导体领域的经验。如果整合顺利，我们可以利用夏普的专业知识，结合台湾地区的半导体制造专长以及中国大陆的年轻工程师的人才优势，可以创造出一个巨大的增长空间。”显然，郭台铭不只看中夏普的液晶显示技术，还有夏普在半导体方面的技术积累。

　　郭台铭坦言，他原本想的是发挥夏普在电视领域的作用，做互联网电视的芯片，但是他现在对芯片领域有更大的发展设想，决定打造深入云计算等新兴技术领域的芯片。

　　由于iPhone及其他电子产品全球销售疲软，富士康前三季度的营收创下新低，比上年下降3.22%至2.95万亿新台币（约合3.9375亿美元），郭台铭早前设下10%的年营收增长目标恐怕难以实现。并且第二季度富士康的利润率仅为2%，苹果同期利润率则达到18.4%，尽管苹果占富士康销售额的50%以上。郭台铭正迫切的寻求能为富士康带来新的增长点的新业务、新技术。

　　收购夏普便是当中的重要一环。郭台铭希望富士康与夏普能够联合开发出OLED面板和芯片技术，因为相比富士康的核心组件业务，芯片和OLED面板的利润率更高。夏普最新的财报显示，富士康注资后净亏损已经大幅缩减，并且预计下半财年双方的合作将为夏普增加99亿日元的营业利润。对于富士康而言，同样需要这种协同效应来增长业绩。

　　由于夏普的显示技术背景以及OLED广阔的应用前景，富士康与夏普合力开发OLED面板被视作“力挽狂澜”之举，甚至有分析师认为，夏普已经拿到了苹果的大规模OLED面板订单。然而，对于双方新开发的芯片业务的前景，业内的态度却并没有这么乐观。

　　半导体行业在过去两周已经发生两起大并购，富士康能否在芯片领域蓬勃发展还有待观察。

　　高通在10月下旬宣布，将以385亿美元的现金收购恩智浦（NXP）已发行的全部股票，这将成为半导体史上最大手笔的收购。而在上周，美国通讯半导体生产商博通（Broadcom）宣布以55亿美元现金收购网络设备制造商博科（Brocade），以扩大公司光纤通道和数据存储业务。

　　目前，全球半导体公司都在尝试捕捉市场份额，半导体处在行业加速整合的进程中。郭台铭所说的云计算芯片即指半导体在物联网领域的运用，前景确实令人“向往”。

　　据IDC的研究，物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长，达到3.04万亿美元。超万亿的市场空间，作为连接中枢的芯片业务也将迎来蓬勃的发展。

　　正因为如此，物联网领域已经成为全球半导体公司的必争之地，英特尔、高通、Rockchip瑞芯微、联发科均在物联网领域投入重注。新一轮圈地运动才刚刚开始，但是在这个新的领域，新入局的富士康和夏普而言，能有多少胜算还很难说。

　　即使存在着较大的不确定性，郭台铭对富士康布阵转型却一直在向前推进。除了进军芯片领域，富士康也希望通过削减劳动成本来改善获利。郭台铭说：“目前我们在生产线部署6万名机器人，我们打算让这个数字每年增长20%至30%。”富士康的机器人其实是机械手臂，这些机械手臂名为“Foxbot”，由富士康自己生产。郭台铭表示，大举部署机器人后，部分工厂已不用开灯，这类工厂未来会更多。

　　不过另一方面，富士康早前布局的交通出行领域却在土崩瓦解。去年 3 月，富士康与腾讯、和谐汽车共同成立了和谐富腾公司。该公司的主要业务就是电动汽车和自动驾驶，目标是在2018年投入量产并就此进入电动汽车市场。但近日有消息称，富士康总部有高层人员正式确认，富士康将不再投资汽车整车项目，之前的相关项目也将面临终结，而此前招募的汽车项目的职业经理人目前也正在“各谋出路”。

　　至此，郭台铭究竟要将富士康引向何处变得愈发扑朔迷离，而夏普未来的命运走向也愈发神秘莫测。