电子芯闻早报：台积电率先发布7nm FinFET技术 大疆发布两款无人机

今日早报：台积电率先发布7nm FinFET技术；半导体并购交易两年内超过2400亿美元；3、紫光赵伟国：武汉存储器芯片厂12月初动工；苹果智能眼镜传最快 2018 年上市；中兴两款自主SoC主打AR/VR应用；大疆发布Inspire 2和精灵Phantom 4 Pro两款旗舰无人机；vivo X9/X9 Plus发布 价格成唯一悬念。

早报时间

| 半导体

1、台积电率先发布7nm FinFET技术

台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在 7 纳米制程争战，而现在台积电有望领先群雄在 2017 年国际固态电路研讨会（InternaTIonal Solid-State Circuits Conference，ISSCC）率先发布 7 纳米 FinFET 技术！

全球 IC 设计领域论文发布最高指标国际固态电路研讨会（ISSCC）下届确定于 2017 年 2 月 5~9 日在美国加州登场，台积电设计暨技术平台组织副总侯永清将担任特邀报告（Plenary Talks）讲者。

这次台积电 5 篇论文获选（美国台积电 1 篇），2 篇论文为类比电路领域，内存电路设计则有 3 篇。此次 ISSCC 2017 入选的 208 篇文章中，中国台湾地区产学研各界领域有 15 篇，除了台积电 5 篇，中国台湾地区IC 设计一哥联发科此次有 4 篇，南亚科转投资 IC 设计公司补丁科技也有 1 篇获选，其他有台湾交通大学 3 篇、台湾大学 2 篇、台湾清华大学 1 篇。

值得关注的是，此次台积电将领先业界在大会上发布 7 纳米 FinFET 技术。揭示迄今最小位数 SRAM 在 7 纳米 FinFET 的应用，验证 0.027μm2 256 Mbit SRAM 测试芯片在 7 纳米制程下，能大幅提升手机、平板电脑中央处理芯片运算速度，同时满足低功率需求。

台积电、三星通常以 SRAM、DRAM 来练兵，先从内存下手，当良率提升到一定程度再导入逻辑产品。台积电先前预估 10 纳米年底量产、7 纳米最快 2018 年第一季生产，然在英特尔宣布放缓 10 纳米以下制程投入进度后，台积电与三星在 10 纳米、7 纳米先进制程展开激烈缠斗。

三星在 10 月初抢先台积电宣布 10 纳米量产，市场近期传出台积电 7 纳米最快在明年 2017 就可试产、4 月接单，拉升 7 纳米制程战火。三星在 7 纳米就引进极紫外光（EUV）微影设备，力拼 2017 年年底 7 纳米量产。

而格罗方德则宣布跳过 10 纳米，直接转进 7 纳米，预估 2017 年下半可进行产品设计定案（tape out），2018 年初开始风险生产（risk producTIon）。

2、半导体并购交易两年内超过2400亿美元

据外媒报道，在经过一系列并购交易后，芯片行业的交易商们也该休息一下了，而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。金融数据提供商Dealogic的数据显示，过去两年，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下新纪录，较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。

过去两年，6笔交易的规模超过100亿美元，3笔超过300亿美元。

那么，芯片行业的并购交易为何会放缓呢？原因很简单，现在市场中可供收购的优质芯片公司已不多，而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。高通从300亿美元海外现金储备中拿出大部分用来资助收购恩智浦半导体。博通已经在今年初完成了与安华高科技的370亿美元合并交易，并另外投资55亿美元收购网络设备公司博科通讯系统。金融信息提供商FactSet的数据显示，英特尔在去年斥资逾150亿美元收购了Altera，随后又收购或计划收购12家小型公司。

今年的芯片行业并购规模创下新纪录

监管部门的反对是另外一个制约芯片行业并购交易的因素，至少在芯片制造设备的细分领域是这样。在遭到美国司法部的严格审查后，晶圆设备制造商Lam Research和KLA-Tencor在上月取消了规模为106亿美元的合并交易。应用材料公司曾在去年尝试以290亿美元与东京电子合并，但是也遭到了美国司法部的反对。监管部门的反对可能令其他芯片公司放弃了实施更大规模交易的计划。

价格也是一个阻碍，芯片股的表现要远好于其他科技行业股票。今年目前为止，费城半导体指数已经累计上涨了25%以上，而纳斯达克综合指数只上涨4%。英伟达和AMD经常陷入收购传闻，随着增长提速，今年两家公司的股价已经增长了一倍以上。

但是芯片公司依旧会继续寻找方法，在低利率环境下推动增长。科技公司对于汽车领域的兴趣将会越来越大，这一点从高通收购恩智浦，三星80亿美元收购哈曼国际就能看出来。

3、紫光赵伟国：武汉存储器芯片厂12月初动工

正在参加互联网大会的紫光集团董事长赵伟国表示，由紫光参与投资总额达240亿美元的武汉存储器芯片厂将于12月初动工。这项投资将扭转大陆当前无力生产存储器芯片的局面，完工后预计2020年月产能达30万片，2030年跃升至100万片，成世界级存储器生产基地。

赵伟国15日下午出席第三届世界互联网大会“联网之光博览会”记者会时表示，过去紫光在中国互联网产业的发展上一直是扮演幕后角色，今天透过这场记者会，紫光得以第一次走向前台。

在赵伟国看来，互联网发展、应用发展的背后，其实有大量的关键技术、关键产品作为支撑。紫光在中国已经担负着几乎是“独一无二”的角色，这也是紫光这些年快速发展的原因。

紫光展锐现在每年为全球提供6.5亿套手机芯片，全球一年20多种智能手机中，大约27%左右的手机使用的芯片是紫光芯片旗下的。赵伟国称，在整个中国互联网产业领域，紫光其实是背后的技术和产品提供者。包括大陆三大移动通讯公司以及BAT（百度、阿里巴巴、腾讯）等互联网企业，所使用的芯片、交换器、路由器、服务器、储存系统等，有相当大一部份都是由紫光所提供。

目前我们使用的手机，多为32G、64G或128G。随着信息技术的发展，未来手机内存或将有明显增加。”赵伟国以手机内存为例大胆预测，“3年以后，我们的手机（内存）可能达1T（1000G），你永远不用再删任何东西。”

赵伟国指出，紫光立足资助创新结合国际合作，透过并购、投资、入股购买技术，而得以取得快速发展。他并透露，“下个月也就是12月初，我们在武汉的投资240亿美元的芯片工厂，做存储芯片的工厂将开始动工。”

| 可穿戴

1、苹果智能眼镜传最快 2018 年上市

Macrumors.com 引述彭博报导指出，苹果正在研发智能眼镜，且由于目前开发进度来到一定程度，苹果已开始接洽相关零部件供应商做测试。

报导指出，苹果智能眼镜的定位比较像是 Google Glass，主要功能是传递信息，资料必须透过链接 iPhone 做处理，这与微软（Microsoft）开发的增强现实（AR）显示器“HoloLens”有所不同。

苹果智能眼镜所采用的镜片将是主要零部件之一，美国知名博客 Robert Scoble 上周曾爆料，开发出智能光学（Smart OpTIcs）的德国蔡司（Carl Zeiss AG），已被苹果选中为光学镜片合作伙伴。（BusinessInsider）

值得一提的是，苹果研发过许多产品，但往往还没发布就已胎死腹中。假若苹果智能眼镜最后通过重重考验，那么最早可能还要等到 2018 年，新产品的庐山真面目才会揭晓。

2、中兴两款自主SoC主打AR/VR应用

在上海新博国际会展中心举行的第88届中国电子展上，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司第一次对外展示了两款自主设计的SoC芯片——ZX296716和ZX296719，主打AR/VR、大视频应用。

ZX296716是一款具有高集成度、低功耗特点的OTT/IPTV四核机顶盒平台，集成四个2.0GHz A53 CPU核心，内置Neon协处理器，可以满足各种多媒体主流应用需求，同时集成五核Mali 3D GPU和超清/高清视频编解码硬件加速，支持4K×2K/60fps超清视频解码、1080p/60fps高清视频编码，并支持HDR。

ZX296719则是一款具有高性能、高集成度的多媒体方案平台，集成两个A72、四个A53共六个大小核心，可同时运行，主频最高2.0GHz，并同样内置Neon协处理器，可以满足各种多媒体主流及未来应用需求。

它还搭载了Mali-T820 GPU，支持4K×2K/60fps、1080p/60fps、HDR，适用于家庭智能终端、人工智能、高端智能监控及视频应用，如机顶盒、家庭卡拉OK、家庭视频会议、家庭媒体中心、车载多媒体等。

中兴微电子徐科博士还发表了题为“AR/VR与大视频技术”的演讲，对当下市场多媒体技术的发展趋势以及应用进行了全方位的剖析，并对AR/VR技术提出见解。

徐科表示：“最终极的交互方式是通过脑电波。人可以通过思维来控制各种设备，大视频和AR/VR结合，会让世界逐步更加完整和直接的呈现，甚至会better than the real world。”