电子芯闻早报：高通10nm骁龙835发布 小米自主处理器手机曝光

今日早报：高通发布首款10nm处理器骁龙835；中芯国际8吋、12吋晶圆厂产能严重不足；苹果招聘近百名芯片工程师 多得有点异；大陆地方政府半导体扶持基金到台湾全力吸纳技术及人才；传苹果下代iPhone搭载AR相机；VR要完成普及至少还需五到十年；苹果明年推三款iPhone；搭载小米自主处理器的高颜值新机meri参数跑分曝光。

早报时间

1、高通发布首款10nm处理器骁龙835

昨天，高通官方宣布，将使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗舰处理器：骁龙835。

高通表示，与上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。

因此，通过10nm工艺加持，骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸，在一定程度上能够方便手机厂商节省机身内部空间，获得更合理的主板布局方式。

目前，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。

此外，高通宣布骁龙820/21处理器已经拥有超过200款设计发布或正在开发中，骁龙835正是其后续产品。

但遗憾的是，高通目前并没有公布骁龙835的具体规格。

2、中芯国际8吋、12吋晶圆厂产能严重不足

据台湾媒体报道，中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况，其中，中芯8吋厂已被包括高通（Qualcomm）、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能，至于12吋厂40纳米制程长年大爆满，而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客户青睐，单季出货量已达1，000万颗，预计第4季将冲至2，000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足，大刀阔斧全力启动扩产。

目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆，分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单，以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单，合计吃下中芯8吋厂约60~70%产能。在12吋厂方面，中芯40纳米制程因应用领域极广，一直是长卖制程，而28纳米先进制程技术，目前中芯拥有PolySion和HKMG制程，陆续接获订单并量产出货。

中芯执行长邱慈云表示，28纳米制程单季出货量已达1，000万颗，并快速朝向单季2，000万颗目标迈进，针对物联网（IoT）应用，中芯提出SPOCULL（SMIC POly Contact for Ultra Low Leakage）概念，采用低功耗和低漏电的特殊制程技术，包括95纳米高压（HV）、95纳米超低功耗（ULP）及0.13微米低功耗制程，特别适合物联网相关应用。

中芯2016年资本支出约27亿美元，占营收比重达92%，相较于2015年16亿美元大幅增加，主要是大幅扩增8吋和12吋厂新产能。中芯10月在上海建立新12吋厂，预计2018年量产14纳米制程，单月产能7万片，以因应台积电南京厂预计2018年量产16纳米制程的挑战。

中芯亦将扩建天津8吋厂，从原本单月产能4.5万片扩增至15万片，中芯11月宣布成立深圳12吋新厂，规划月产能4万片，预计2017年底量产。另外，中芯买下意大利LFoundry约70%股权，该公司拥有一座8吋晶圆厂，月产能4万片，这是中芯首度的海外购并案，主要系为布局汽车电子市场。

未来中芯在先进、特殊制程投资将齐头并进，持续投资8吋和12吋厂，以因应客户产能需求，中芯2016年第4季单季总产能约40.8万片（约当8吋晶圆），年增43.66%，预估到2017年第4季8吋厂单季产能将成长至25万片，12吋厂产能增至10.5万片，合计产能年增约6成。

目前大陆IC产业自给率仍偏低，业界估计到2019年大陆IC市场规模约1，180亿美元，为避免大陆IC产业过度依赖进口，大陆持续大力扶植自有半导体产业，而中芯正扮演大陆半导体产业领头羊角色。

3、苹果招聘近百名芯片工程师 多得有点异

最近几年以来，行业间一直在讨论的一个问题就是：苹果公司是不是要为 Mac 自主设计芯片了？虽然苹果从没有正面讨论或者回答过这个问题，但是他们的一次次行动证明了他们确实有此意。巴黎银行证券部（Exane BNP Paribas）分析师发现，最近苹果公司正在大量招聘人才，以便参与公司旗下的中心处理器和图形处理器的开发工作。在苹果公司发布的招聘广告中，他们表示一共需要 87 名硬件工程图形方面的工程师，其中有 10 名的工作地点是在伦敦。

在苹果公司官网搜索可以发现，他们发布的招聘启事一共需要 62 名这方面的工程师，其中有 8 人的工作地点将会在苹果伦敦 Hanover Street 办公室。

巴黎银行证券部分析师 David O‘Conner 和 Jerome Ramel 认为，苹果公司需要大量图形芯片工程师说明，他们目前正在组件一支全新的芯片设计团队，以他们的经验来看，这可能暗示着有新的应用。“要求应聘人员有计算、CPU 或者 GPU 方面的技能就意味着，苹果可能想要为MacBook定制苹果芯片。苹果是完全有可能开发 7nm 应用处理器并把它用在 2018 年 MacBook 上。”

当然对于苹果公司的芯片供应商英特尔来说，这不是什么好事。苹果旗下笔记本目前都在使用英特尔的芯片，2016 年 MacBook Pro 使用的是英特尔的 Core i5 处理器，13 英寸版本还配备了英特尔的 Iris 显卡。同样苦恼的还有 AMD，目前苹果 15 英寸 MacBook Pro 使用的就是他们供应的 Radeon Pro GPU。

但是苹果自主设计芯片的话对于供应商来说也并不是完全就是坏事。巴黎银行证券部认为在伦敦招聘芯片设计意味着苹果的图形芯片可能会使用英国 ImaginaTIon Technologies Group 的架构。

4、大陆地方政府半导体扶持基金到台湾全力吸纳技术及人才

近期大陆各地方政府的半导体产业扶持基金纷来台寻找合作契机，业界传出自2016年下半起大陆地方政府半导体产业扶持基金密集拜访台湾多家IC设计业者，寻求台厂成熟产品、技术及人才转往大陆市场落地生根的机会，甚至透过第三方转往大陆成立IC设计公司，希望能够再造如同汇顶的点石成金奇迹。半导体业者透露，由于大陆地方政府半导体产业扶持基金难在美国矽谷争取相关资源，遂决定全面转进台湾。

半导体业者指出，尽管大陆清华紫光集团、武岳峰资本等先前曾来台投石问路，然在遭遇台湾政策等问题之后，目前在全球半导体产业购并目标，优先以美国矽谷业者为主，大陆中央政府的半导体产业扶持基金，亦锁定欧美及韩系半导体产业，借以扩展下世代先进技术、IP及智财权市场版图。

大陆沿海地区的地方政府半导体扶持基金，由于对于半导体产业结构较为熟稔，加上本地人才充沛，且不乏具备潜力的半导体项目可以投资，来台寻求合作的需求相对不高。相较之下，大陆西部省分因先天环境不足，难有足够诱因吸引半导体团队前往驻点，如何吸纳产品、技术及人才进驻，反而成为地方政府半导体产业扶持基金的 *** 作重点。

半导体业者认为，汇顶点石成金的故事是一个好案例，汇顶在大陆市场成功窜出，除了本身努力之外，联发科集团在大陆触控IC及指纹识别芯片市场让利动作，甚至是智能型手机芯片平台的采用建议，可说是功不可没，让汇顶如同当年联家军IC设计业者一样，公司才刚转型，新产品才刚推出，便立刻在芯片市场战功彪炳。

汇顶快速窜起的奇迹不仅吸引资本市场目光，由于汇顶在大陆资本市场挂牌上市后，公司市值瞬间就超过联发科，这对于大陆地方政府的半导体产业扶持基金 *** 盘人明显有所启发，盼望能够跟进脚步再造奇迹，近期纷来台寻求与台湾IC设计产业的人才、产品及市场合作，甚至部分大陆大基金 *** 盘人还长驻在新竹地区，有意针对台湾IC设计产业全部扫瞄一遍。

在大陆地方政府半导体扶持基金的关爱眼神下，近期台湾IC设计产业迎来新一波的猎人头、猎产品及猎公司风潮，即便台湾政策仍禁止大陆资金来台投资IC设计业者，但恐难阻止台湾资金、人才、技术及产品转向大陆市场。

大陆地方政府半导体扶持基金全面追逐新技术、新应用及新产品发展，有意直接移植成熟产品及技术，落实至大陆市场，以达到大陆全面扶植半导体产业的重要任务，且承担的风险更低，报酬率更为稳定。

至于台湾不少IC设计公司无法深耕大陆内需芯片市场，本身研发资源亦无法兼顾大陆布局，若是能够透过技术授权，IP转让及芯片委卖等方式，甚至招兵买马相关研发工程师前往大陆驻点，变相成立IC设计公司，反而是黔驴技穷下的新妙招。