12 月 5 日讯,继三星今年 8 月发布 Note 和 S6 edge Plus 后,三星下一代旗舰手机 S7 被传将于明年 2 月份登场。
从目前曝光的各种消息来看,三星新旗舰 S7 将是一款功能强大的智能手机。不过在外形方面,三星学苹果偷起懒了,iPhone6s 外形相较于 iPhone6 没什么变化,S7 的外形据传也酷似 S6。
近日有外媒报道称,三星正在测试多家散热厂商提供的热导管,并且三星 S7 有望采用热导管散热技术。不过目前该计划只处于设计阶段,三星预计将在年底前决定是否在 S7 上采用热导管。考虑到目前距离 S7 被传 2 月份发布的日期已经不远,还处于设计阶段的热导管散热技术能否用上还不好说。
随着智能手机性能的不断提升,发热问题已经变成手机厂商不得不考虑的问题。一些高端机型更是采用了 PC 上才会出现的热管散热技术,所以三星并不是第一个在手机中采用热导管的制造商,因为饱受诟病的骁龙 810 过热问题,索尼在其 Xperia Z5 Premium 手机,小米在 Note Pro,一加也在其一加手机 2 代上都采用了该技术。
根据此前的报道,三星 S7 将有两个处理器版本,包括最新发布的高通骁龙 820 和三星自家的 Exynos 8890。之前有传言称骁龙 820 和 810 一样存在散热问题,高通否认这一传闻,并声称,骁龙 820 没啥问题。但从目前 S7 采用导热管的消息来看,骁龙 820 存在散热问题可能并不是空穴来风。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)