从中芯国际的产能扩充到兆易创新并购ISSI，看我国的半导体发展趋势

　　近期，发生在国际市场最大的一起并购案非高通与NXP联姻莫属了，而就在前几天，在半导体行业的最上游——EDA工具厂商也开始出现大的变化，过去多年一直处在被并购传闻当中的国际三大EDA厂商之一的Mentor Graphics，终于没有逃出人们加在他身上的宿命，出售了，而金主初听起来却让人大跌眼镜，居然是西门子！这家世界电器巨头竟然打起了半导体产业链最上游的主意，这种事情在10年前，甚至是5年前是不太可能出现的，而随着市场和技术的不断发展，竞争愈加激烈，IT厂商对软硬件整合，以及生态系统建设的欲望愈加迫切，这也都是被市场给逼的，使得整个大的产业链并购的跨度越来越大，今后出现的案例可能会更夸张。

　　国际并购、扩容热度不减，国内也没闲着。中国半导体业今年同样处在资本高度活跃期，在这方面，如果说2015年的风头属于紫光的话，那么今年我们的主角似乎变成了以下这3家厂商它们是：汇顶科技、中芯国际和兆易创新。

　　今年，兆易创新和汇顶科技先后在A股IPO，并且都爆出了多个涨停板，延续着高科技股的火爆开局。而作为我国大陆地区最大的代工厂，中芯国际在今年的产能扩充速度和规模令人乍舌，也是多年未见的。这3家吸引了2016年中国半导体行业不少的眼球。

　　中芯的扩张

　　就在上周，中芯国际宁波公司正式成立，未来将建3座晶圆厂。这是中芯的最近一次行动，而今年其产能扩张步伐一路走来，让人目不暇接，具体如下：

　　10月13日，中芯启动了上海新12英寸晶圆产线。该生产线预计2017年末竣工，并在2018年正式投产，项目总投资675亿元人民币。这也是中芯国际的第一条14纳米生产线；

　　10月17日，启动了天津8英寸晶圆产能扩充项目；

　　11月3日，宣布启动深圳12英寸晶圆生产线专案，中芯深圳将在现有厂区已建好的厂房内启动新的产线建设，这将是中国华南地区第一条12英寸晶圆生产线。

　　另外，中芯还于6月份买下了意大利LFoundry约70%股权，该公司拥有一座8吋晶圆厂，月产能4万片，这是中芯首度的海外购并案，主要系为布局汽车电子市场。

　　目前，中芯国际在国内已经拥有3条12英寸晶圆产线，其中北京2条、上海1条。不过，在国内集成电路产业快速发展下，晶圆需求量也快速攀升。

　　

　　虽然中芯国际制程技术和竞争力相较于台积电仍有距离，但中芯善于应用本土的产业链协同效应。2016年4月，中芯已成为长电科技单一最大股东，而中芯国际、长电科技未来产业链将由晶圆制造延伸至中段凸块、后段封测，不但成为国内半导体的制造龙头，更有利于提升双方在国际市场中的竞争力。

　　在全球代工厂中，排在前四位的依然是台积电、三星、GlobalFoundries和联电，而中芯国际紧随其后，排在第5位。前些天，IC Insights发布了2016年全球前20大半导体公司的排名预测，其中联电排在第20位，处于临界点，如果中芯国际以目前的势头发展下去的话，虽然短时期内还难以排进全球前20强半导体公司，但在代工厂的角逐中，其在短期内超越联电还是很有希望的。

　　兆易的谋划

　　作为一家以存储器起家的IC设计公司，兆易创新奋斗了多年，也曾濒临崩溃的边缘，但通过坚持与努力，其生存了下来，并且在这些年取得了不错的成绩。8月IPO以来，便风光无限，不仅在资本市场热得发烫，其在产业整合、寻求规模化发展方面也一直在深谋远虑。

　　同样在上周，行业曝出了两个重磅消息，主角都是兆易创新。

　　首先，兆易创新正式披露了将与DRAM厂商ISSI（IntegratedSilicon SoluTIon，于去年7月份被武岳峰资本收购）合并的消息！从9月份停牌至今的兆易创新于19日发出持续停牌公告，公告中指出，公司拟收购北京闪胜投资公司，北京闪胜主要拥有先前以中国私募基金武岳峰为首所收购的ISSI股份，兆易创新若与ISSI合并，加上现有的NOR Flash 技术，将成为Flash与DRAM兼备的综合型存储芯片厂商。

　　就在此前不久，东南大学电气工程学院网站发布了一份兆易创新的招聘简章。内容显示，该公司正在为其牵头开启的合肥共建项目招聘制程整合、研发方面的工程师。

　　根据招聘简章公告，2016年兆易创新牵头开启合肥共建项目，旨在打造集设计、制造、加工于一体的高端芯片企业。该项目一期主要目标是在合肥空港经济示范区建造一条占地超过800亩的12英寸晶圆产线，预计2017年7月竣工。

　　原本是IC设计公司的兆易创新，要涉足晶圆制造业务了。

　　据报道，兆易创新可能会和合肥长鑫国家队一起启动该项目，并由前中芯国际前执行长王宁国主导。

　　王宁国成为了一个亮点，其把专业代工厂中芯国际和IC设计公司兆易创新联系到了一起。如果消息属实的话，则又一次体现了半导体行业全产业链整合的趋势，也符合近两年并购狂潮的共同点，即产业从过去几十年的离散化，又开始向传统IDM式的方向整合，搞设计的也要有自己的工厂，代工厂也在不断强化自己额软件团队，做硬件的要搞软件，搞软件的也开始做硬件了。总之，都在建立更完善的生态，在目前以及今后的市场竞争态势中，这些都成为了更有利的武器。

　　国内、外并购区别

　　目前来看，国内IC公司对海外资产的并购，更多的为了强化自身已有的业务，如兆易收购ISSI，两家都是以存储器为龙头业务，整合后将进一步加强兆易在该方面的竞争力。还有如集创北方，该公司最近完成了对IML的收购，而IML是做LED和LCD驱动IC的，而这些也正是集创北方的主业，双方联手，将拓展集创的相关业务深度，以强化其固有业务的竞争力。

　　而纵观国际大厂并购，情况则有所不同，他们收购来的资产，多数都是自身原来所没有的，或是非传统优势业务，整合进来以后，就是为了拓展其产品线和应用服务领域，建立起更具广度的生态系统，提升其多方位的竞争力。如高通并购NXP，西门子并购Mentor Graphics，ADI收购Linear，以及Skyworsk收购Microsemi，软银收购ARM等。当然，海外公司也有并购资产重叠程度较高的案例，但总体来看，特别是比较大型的并购案，更多体现出的是差异化资产并购趋向。

　　

　　国内外并购的这种差异，归其原因，我觉得主要有两点：一是发展水平和阶段不同；二是规模不同。

　　发达国家和地区的半导体产业发展了几十年，有的甚至是半个多世纪，其技术和工业化水平达到了一个相当高的程度，已经非常成熟了，面对当下的市场发展态势和竞争，其要考虑的会更多，更复杂，更系统，也是站在了产业的最前沿。而且，这些跨国厂商的规模也较大，可支配的资源也更多，从而使其谋划的更长远些。

　　国内半导体产业发展时间较之于国外先进国家和地区，则比较短。我国本土企业，无论是IC设计，还是代工厂，或是封测等，其技术积累和规模都相对有限，多数行处在发展期，其并购时，首先要考虑的还是如果先壮大自己，然后才是横向发展问题，而且这些企业的规模大都相对较小，可支配的资源也有限，好钢要用在刀刃上，所以并购资产大都是与自身原有技术和产品线具有较高重合度的，以实现固有实力的强化。

　　境外主体之间的并购往往是企业行为，境内主体海外并购绝大多数为基金主导。这从侧面说明，现阶段，境内集成电路企业自身实力较弱，需要投资基金支持来完成并购活动。境外企业长期占据竞争优势，有充足的资金开展大规模的行业并购、整合活动，不依赖于投资基金。另外，各领域寡头垄断局面的形成也大大减少了境外投资基金的投资机会。

　　

　　好在这两年国家队IC产业非常重视，在资金和政策方面都给予了前所未有的支持。相信在此背景下，不断做大做强的中国半导体企业会逐步向国际化大企业靠拢，在纵向发展的基础上，渐进实现横向拓展，从而使国内产业具有更强大的国际竞争力。

　　殊途同归

　　前文提到了中芯国际和兆易创新，一家是代工厂，另一家是IC设计公司。前者不断扩充产能，以满足业务快速发展和客户需求，后者则通过并购，以及合作的方式，不但强化自身固有的实力，还在向IC制造进军。

　　IC制造成为了这两家公司的交会点，可谓是殊途同归，这不仅体现了整个产业环境的状况及其发展趋势，更是迎合了我国立足于制造业的产业发展策略，也在一个侧面体现了国家意志，毕竟，在我国，IC产业以及相关企业的发展，同国家的产业发展战略和资金、政策支持是密不可分的。

　　“大基金”重点扶持IC制造业

　　我国政府的“大基金”计划，对于整个产业的发展起到了极大的推动作用，推出两年以来，基金投资进展可观。

　　目前，“大基金”已经投资了37个项目，29家企业，承诺投资额为683亿元，实现出资额为429亿元，在承诺投资额占比方面，IC制造业占60%，设计占27%，封测占8%，装备占3%，材料占2%。

　　

　　而在芯片制造端，“大基金”落实了存储器国家战略，努力培育着存储器IDM企业。同时依托骨干企业，加快32/28纳米工艺产能建设，并提升化合物半导体工艺制造水平。

　　

　　结语

　　无论是中芯国际，还是兆易创新，无论是产能扩充，还是资产并购，在我国的半导体行业发展水平现阶段，都必须服从行业和国家意志，诸多客观因素决定了国内半导体企业的发展轨迹和方向。