电子芯闻早报：10nm麒麟970将由台积电代工 官方否认小米mix nano

今日早报：10nm麒麟970将继续由台积电代工；传三星拟单独成立晶圆代工单位；联电40纳米通信芯片良率逾99%；VR推动 2016年国内可穿戴设备市场将达180亿元；内置OLED屏幕的布料打破可穿戴设备限制；华为P10最新曝光 曲面屏+前置指纹识别；小米MIX正面配备了正面隐藏式指纹识别。

早报时间

| 半导体

1、华为首款10nm手机芯片麒麟970将继续由台积电代工

根据中国媒体报导，从华为（HUAWEI）内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟 970（Kirin 970）开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在 2017 年底前问世。

报导指出，针对竞争对手高通 （Qualcomm），日前宣布新款移动芯片骁龙 835（Snapdragon）将采用三星的 10 纳米先进制程技术，以及联发科的 10 核心曦力（Helio）X30 移动芯片，也是采用台积电的 10 纳米制程技术之后，华为也将推出自己的 10 纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。

而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米制程技术，也象徵着移动芯片已经全面进入 10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入 10 纳米制程的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于 2017 年第 1 季正式推出，而首颗 10 纳米制程芯片就是联发科的 Helio X30。至于，半导体龙头英特尔（Intel）则最快要到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米制程的试产。

而华为的新一代麒麟 970 移动芯片，就架构上来说，仍将采与高通骁龙 835相同，包括 4 个的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构，整合基频将会支持 LTE Cat.12 的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用 16 纳米制程的麒麟 960 移动芯片。未来若改用 10 纳米制程技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机上首先搭载，大概时间点会落在在 2017 年底左右。

2、传三星拟单独成立晶圆代工单位

韩媒 BusinessKorea 23 日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片（SoC）团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器；以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。

公司内部人士指称，三星考虑重整 System LSI 部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位，晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为，拆分 System LSI 部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia 等，这些公司同时也是三星 SoC 的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。

另一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。

3、联电40纳米通信芯片良率逾99% 首家客户是展讯

联电11月16日宣布其位于厦门的12吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造有限公司，自2015年3月动工以来，仅20个月开始量产客户产品，目前采用联电40纳米的通信芯片产品良率已逾99%。据集微网了解到，这一首家客户便是大陆手机芯片厂商展讯通信。

值得注意的是，此次12吋厂的首个通讯芯片客户并非当初动土时特别出席站台的高通，而是大陆展讯的40纳米，预估该厂今年底产能可达3000片，预计2018年可提升至2.5万片月产能，完成第一期的产能扩充。这是继联电和展讯在台12吋厂合作28/40纳米后，双方合作关系的进一步深化。

据悉，展讯这颗40纳米的芯片于7月底在联电厦门厂完成试产，9月底完成认证程序后，开始进入小量试产，11月正式开始出货并贡献营收。此前，展讯的40纳米和28纳米制程先后在联电台湾12吋厂投片，联电在通讯芯片的合作伙伴上还包括高通、联发科等厂商。

联芯集成电路是联华和厦门市政府、福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆厂，也是大陆华南首座12吋晶圆代工厂，初期导入联电的55和40纳米量产技术，规划为每月5万片12吋晶圆的总产能。

数据显示，目前厦门集成电路产业已集聚70多家企业，引进联芯、三安、紫光科技园等龙头企业和项目，去年产业规模56亿元，初步形成覆盖芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料等环节的完整产业链，厦门“芯”正成为引领产业转型升级的一大引擎。相信联芯和展讯的合作，将成为厦门集成电路产业链的一个示范，推动厦门IC产业实现跨越式发展。

基于大陆客户的强劲需求，联电厦门厂从40纳米制程切入，同时进入55纳米制程生产。不过，该厂的终极目标是在2017年下半年实现28纳米生产，前提是其台湾的12吋厂快速进入14纳米FinFET制程的量产，通过台湾晶圆厂登陆N-1的法令限制。日前，联电已获得比特币挖矿机BitFury订单，有机会快速拿到14纳米的量产记录，相信明年导入28纳米的计划有望实现。

| 可穿戴

1、VR推动 2016年国内可穿戴设备市场将达180亿元

第18届中国国际高新技术成果交易会周一在深圳闭幕。据交易会发布的报告显示，中国的可穿戴设备市场在虚拟现实（VR）业务的带动下急速增长。预计2016年的可穿戴设备市场销售额会突破179.4亿元（26亿美元），同比增长70.2%。

该报告由中国可穿戴计算产业技术创新战略联盟发布。该联盟是一个非营利业界组织，于2014年组建成立。

报告称，目前的可穿戴设备包括智能手表、智能眼镜和计步器等，覆盖了健康、体育和娱乐等诸多领域。从事虚拟现实的初创企业越来越多，这是可穿戴设备市场增长的一个动因。

据移动互联网谘询公司艾媒（iMedia Research）称，2015年中国虚拟现实业务的市场容量达15.4亿元。