麒麟970基本参数曝光：首枚10纳米华为芯片，首发华为P10

　　海思处理器的旗舰担当，又是首枚华为10纳米芯片，麒麟970还未出市就备受瞩目。日前，供应链曝光了该芯片基本参数规格，4月中旬将首发于华为P10。

　　三星和台积电两家的10纳米制程都属于过渡工艺，产能释放相对缓慢，导致2017年几款手机旗舰芯片迟迟未能正式上市。据悉，由于骁龙835产能良率不佳，三星S8也推迟至今年4月份发布，间接导致今年的CES大会也将看不到任何一款搭载顶级处理器的旗舰手机。

　　前，台湾供应链消息曝光了华为麒麟970，由台积电10纳米生产线代工，将在2017第一季度实现量产。麒麟970分别是由四个A73和四个A53组成“big.LITTLE”大小核心架构组成，最高主频达到2.8GHz，可超频至3.0GHz。同时，还集成华为自主研发的Cat.12 LTE通讯基带，最高下行速率达到600Mbps。

　　如果10纳米产能和良率如台积电说的那般一切进展顺利没有问题，那么麒麟970或将随华为P10首发亮相，发布日期据说为4月中旬左右。

　　联发科X30已经确定年底就已投片台积电10纳米，争抢上市时间。不过，此前传出中国手机客户HOV不想要X30，联发科顺势砍单，台积电将有更多产能空置转而交予华为和苹果。

　　据悉，三星的10纳米工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图，高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是目前已调整了路线图。

　　根据规划，苹果新一代iPad处理器A10X将由台积电在2017年3月率先量产，第二季度则会继续量产iPhone 8的处理器A11，其他几款也都安排在明年上半年。届时，台积电10纳米产能将非常紧张。

　　苹果A11/A10X、华为麒麟970、高通骁龙835、联发科Helio X30一众新旗舰上市在即，新一轮芯片大战即将开打。