传台积电已为苹果A11芯片做好量产准备

　　根据外媒消息，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。除了帮苹果生产下一代10nm芯片之外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。据传，华为海思半导体的下一代麒麟芯片也将由台积电代工。

　　苹果在iPhone 6s中采用的A9芯片分别由台积电和三星两家工厂代工，结果表明，台积电代工的A9芯片在能耗方面表现优于三星代工的A9芯片。所以，苹果把随后发布的A9X以及最新的A10 Fusion芯片全部交给台积电代工。明年，苹果的A11芯片也将采用台积电10nm工艺。

　　不过有消息称，目前无论是台积电还是三星，它们的10nm工艺都还不成熟，良品率极低，因此可以肯定目前10nm工艺的芯片还无法量产。值得一提的是，高通骁龙835也才刚发布，采用三星10nm工艺，目前也还未进入量产阶段。

　　因此，10nm工艺真正成熟并量产，估计要等到明年初了。据悉，三星Galaxy S8很有可能是首款搭载10nm芯片的手机产品，应该将在明年2月左右正式发布。