18吋晶圆在沉寂之后能起死回生吗？

18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否达成共识。

在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18吋（450mm）晶圆，似乎失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。「18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年；」市场研究机构VLSI Research的执行长暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示：「也许它会起死回生，端看半导体设备业者是否会达成共识。」

一个参与者包括英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、Globalfoundries、IBM、三星（Samsung）以及美国纽约州立大学理工学院（SUNY Polytechnic InsTItute）的研发项目Global 450 ConsorTIum （G450C），已经在去年底悄悄地逐渐停止运作，成员厂商的结论是目前的时机不适合迈入可选择的第二阶段计划。

「所有的伙伴们都赞同，这并不是一个适合持续专注于18吋技术的时机；」纽约州立大学理工学院的联盟与项目计划助理副总裁Paul Kelly接受EE TImes采访时表示：「但是大家都说G450C项目本身仍然是成功了。」

在最近于美国举行的SEMI年度产业策略高峰会（Industry Strategy Symposium）上，几乎没人提起18吋晶圆；但不过在几年前，包括G450C成员在内的主要芯片厂商都积极推动18吋晶圆设备能最快在2018年就能于晶圆厂装机。

但Hutcheson指出，18吋晶圆面临的最大障碍就来自于芯片设备业者，他们到目前为止仍对2000年初产业界转移至12吋晶圆时经历的艰辛记忆犹新；他表示，此时若推动更大尺吋晶圆、大量减少产业界的单位需求量，会让设备业者的生意受损：「设备业者就是不想要再经历一次转换至12吋晶圆时的痛苦。」

Hutcheson表示，产业界一开始推动18吋晶圆，是因为相信当半导体业者再也无法跟上摩尔定律（Moore’s Law），会要一种替代方案来提升销售额；但显然摩尔定律还没走到尽头：「目前的状况是制程微缩反而让芯片市场成长趋缓。」

过去几年，半导体产业界成长脚步停滞，不需要像以前那样大量扩充产能；没有了对更大尺吋晶圆的充分需求，兴建18吋晶圆厂意味着芯片业者得先让12吋晶圆厂除役：「18吋技术陷入僵局的原因是，那是一个仍然距离太遥远的世代。」

半导体设备大厂应材（Applied Materials）的一位发言人表示，该公司已经暂缓18吋晶圆计划，因为过去几年产业界对该技术的兴趣逐渐消退：「我们转而专注于利用新一代材料与组件架构，协助我们的客户推动创新；我们将持续观察18吋技术的进展，以及该如何给予我们的客户最好的支持。」

纽约州立大学理工学院的Kelly强调，G450C项目的宗旨就是以严谨的态度判断转移18吋晶圆是否在技术上可行；在这方面，他认为G450C彻底成功：「所有的成员都感到满意，他们能在必要的时候转移至18吋技术。」

Kelly指出，除了证明18吋晶圆技术是可行的，G450C联盟成员也达成了其他有价值的进展，包括建立了无凹槽（notchless）晶圆片标准；而该联盟成员终究还是认为，目前的时机不适合将G450C推进第二阶段：「成员们决定，将会在感觉必要的时候重新启动相关工作。」

编译：Judith Cheng

（参考原文： No Sign of 450mm on the Horizon，by Dylan McGrath）