从四大领域着手，看清东芝电子布局！

　　在东芝的媒体沙龙会上，来自东芝相关业务高管进行了分享。主要从存储、汽车电子、系统LSI、分立元器件四个方面进行了介绍。

　　存储

　　为了对抗三星电子等竞争对手，东芝于今年3月宣布，将在今后3年内（2016年度-2018年度）总计砸下约8，600亿日元投资NAND型快闪存储器（Flash Memory），而上述新厂房就是该8，600亿日元投资计划中的一环。

　　

　　东芝电子存储器战略业务经理张会波谈到，东芝已研发出堆叠64层的3D Flash制程技术，并自当日起领先全球同业开始进行样品出货。

　　

　　采用上述制程技术的256Gb（32GB）产品预计将在2017年前半开始进行量产，主要用来抢攻数据中心/PC用SSD、以及智能手机/平板电脑/存储卡等市场，且今后也计划推出512Gb（64GB）产品。

　　汽车电子

　　东芝电子（中国）有限公司工业及汽车行业市场部副总监谭弘表示，车规级eMMC 15纳米的产品公司将保障长期的供货。汽车电子半导体最大的特点就是周期长，除了认证时间长以外，厂商还需要长期备货，以满足汽车供应链与售后服务的需求。而消费电子领域，则是快速升级换代，不需要为被淘汰落后的产品保留产能。随着车联网时代的到来，汽车上使用的闪存数量也越来越多，我们看好这个市场。

　　

　　东芝ADAS方案主芯片VisconTI第四代TMPV7608/2 XBG，将会在前几代的基础上，可实现车道保持、前车检测和白天的行人检测。

　　

　　谭弘透露，下一代的东芝ADAD方案，会在现有的功能基础上，新增加人工智能、深度学习和神经网络的技术。预计到2018年，可以实现夜晚的行人检测、全天候的骑车人检测和汽车主动的防撞功能。现一代一VisconTI2已经被DENSO采用，应用到了一线的汽车前装量产汽车中。

　　东芝电子（中国）有限公司深圳分公司分立器件战略策划部副高级经理叶家曦介绍，东芝大功率器件IEGT，可实现单颗器件支持4.5KV 3KA。采用了PPI压接式封装的IEGT，相较传统的IGBT，它具有四大优势：

　　1、高热循环能力来自于无引线键合，可以耐更高的温度；

　　2、陶瓷外壳封装的防爆结构；

　　3、驱动方式与目前的IGBT相同，工程师的设计无须更改，且IGBT的驱动芯片市场同步供货；

　　4、它便于多颗器件的串联应用。

　　

　　此外，东芝电子的专家还介绍了独家的无线蓝牙和无线充电技术。东芝电子（中国）有限公司系统LSI战略业务企划统括部副经理武斌认为。蓝牙5.0将会成为适合个人终端又支持组网的最具有性价比的通信方式。它将会在智能家居中，帮助智能手机与智能家居中的其他端点之间的低功耗远程连接。

　　作为Qi、PMA、A4WP和WPM四个无线充电技术标准的参与者，东芝在无线充电市场一直扮演着重要的技术推动角色。武斌说，“无线充电技术可以帮助可穿戴智能设备实现电子产品的防水功能，而后者的市场前景被业界广泛地看好。”