电子芯闻早报：7nm以下技术看好GAA NWFET，HTC无边框手机曝光

早报时间：7纳米以下技术IMEC看好GAA NWFET技术；ARM副总裁：ARM多系列产品落实物联网安全；中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸晶圆突破1000万片次；英伟达称VR-ready PC销量突破1500万台；可穿戴市场目前成功的只有两家公司：Fitbit和苹果；苹果新专利曝光 iPhone曲面屏原来是这样；HTC新旗舰曝光：无边框搭载骁龙835处理器。

| 半导体

1、7纳米以下技术IMEC看好GAA NWFET技术

比利时微电子（IMEC）在2016国际电子元件会议（IEEE InternaTIonal Electron Devices MeeTIng ; IEDM）中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极（GAA）金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFETs）的CMOS集成电路，其关键技术在于双功率金属闸极，使得n型和p型装置的临界电压得以相等，且针对7纳米以下技术候选人，IMEC看好环绕式闸极纳米线电晶体（GAA NWFET）会雀屏中选。

比利时微电子研究中心与全球许多半导体大厂、系统大厂均为先进制程和创新技术的合作伙伴；其中，在CMOS先进逻辑微缩技术研究的关键伙伴包括有台积电、三星电子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）、GlobalFoundries、美光（Micron）、英特尔（Intel）、SK海力士（SK Hynix）、Sony、华为等。

针对半导体7纳米以下制程，究竟谁可以接棒FinFET技术？比利时微电子研究中心表示，目前看起来环绕式闸极纳米线电晶体（GAA NWFET）是最有可能成功突破7纳米以下FinFET制程的候选人。

比利时微电子进一步分析，因为GAA NWFET拥有高静电掌控能力，可以实现CMOS微缩，在水平配置中，也是目前主流FinFET技术的自然延伸，可以通过垂直堆叠多条水平纳米线来最大化每个覆盖区的驱动电流。

再者，比利时微电子研究中心也研究新的结构对于原来静电放电（ESD）表现的影响，且发表静电放电防护二极体，让GAA纳米MOSFETs的发展有突破，间接帮助鳍式场效电晶体（FinFET）持续往更先进制程技术发展。

2016年比利时微电子研究中心展示了垂直堆叠、由直径8纳米的硅纳米线所制成的GAA FET，这些电晶体的静电控制由n-FETs和p-FETs制作而成，具有n型和p型元件的相同临界电压，因为积体电路技术中的关键是双功函数金属闸极的使用，使得n-FET和p-FET的临界电压得以独立设置。

且在该步骤中，P型功函数金属（PWFM）在所有元件中的沟槽式闸极使用，然后使用选择性蚀刻P型功函数金属到纳米结晶性铪氧化物（HfO2）到n-FET，随后利用N型功函数金属。

另外，针对关键静电放电（ESD）影响，比利时微电子提出两种不同的静电放电防护二极管，分别为闸二极体和浅沟槽隔离（STI）二极体。其中，STI二极体因为在二次崩溃电流（It2）与寄生电容的比率上表现较佳，所以认为是较好的静电放电防护元件。

再者，测量和TCAD模拟也证明，与块状基板式鳍式电晶体（Bulk FinFET）二极体相比，GAA纳米线二极体维持了静电放电的表现。

比利时微电子研究中心的逻辑装置与积体电路总监Dan Mocuta表示，在GAA硅质CMOS技术、静电放电防护结果方面的积体电路技术，是实现7纳米或以下制程的重要成就。

2、ARM副总裁：ARM多系列产品落实物联网安全

物联网及连网嵌入式产品已成为一般民众生活及企业营运不可或缺的一部分，未来这些关键任务系统的可靠性与完整性，都仰赖坚实的安全防护。

ARM全球市场行销暨策略联盟副总裁Ian Ferguson表示，该公司致力协助客户实现安全设计，加速提升物联网环境全面防护。

为此，ARM于近期推出ARM Cortex-M23/M33新系列处理器、ARM TrustZone CryptoCell-312，以及CoreLink SIE-200三款新品，从晶片端着手把关，为物联网应用带来更高的安全防护效能。

ARM全球市场行销暨策略联盟副总裁Ian Ferguson表示，物联网技术日益普及，业界应该要有个完整的解决方案，可确保从感测器到服务端的每个面向都能保护资料不受侵害。该公司推出这三款新产品主要目的便是让客户可轻易的建造物联网安全端点、搭建更安全的平台，使各种物联网应用安全无虞。

新一代ARM Cortex-M23/M33处理器核心，为首款采用ARMv8-M架构与TrustZone安全技术的Cortex-M处理器，其针对保护资料、韧体，以及周边元件量身设计，除可强化安全防护外，还能简化开发流程与减少安全嵌入式解决方案所需的程式码。

CryptoCell-312为一款全方位安全解决方案，其包含硬体及内建于晶片的软体，并提供原始码，且还包括众多元件外工具（Off-device），可建构出一个平台，让互连此平台的各方能在各种服务与装置之间建立信任连线，且用来提供各种加密/解密服务及平台安全服务；藉此针对不同的需求及威胁模式量身打造安全防护设计。

至于CoreLink SIE-200则提供多种IP模组，这些建构在AMBA 5 AHB5介面之上的模组将TrustZone的安全性进一步扩展到系统。互连元件与TrustZone控制器提供硬体强化隔离机制，将安全与非安全性应用区扩展开来。由于可设定的互连元件能支援多种系统架构，因此设计人员能针对特定应用量身打造专属的产品。

3、中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸晶圆突破1000万片次

记者日前从北京经济技术开发区获悉，截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破1000万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。

北京经济技术开发区有关负责人表示，区域的集成电路产业链布局为实现芯片制造设备国产化奠定了坚实基础，目前，开发区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模占北京市的1/2。

12寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长的一段时间内，主要由美、日、德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。2008年，国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发，把目标直接定在世界上最先进的40纳米和28纳米技术节点，并由行业的龙头企业来牵头。

随着专项的顺利实施，集成电路生产制造关键设备实现国产化并为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面。2015年，中芯国际北京厂国产化生产设备进入晶圆产品量产阶段，新增国产设备主机台及附属机台数百台。这些国产设备出色地通过了28纳米-90纳米技术节点的大生产线验证，与进口设备肩并肩满负荷生产。

| 可穿戴

1、索尼成今年VR最大赢家 但英伟达称VR-ready PC销量突破1500万台

据外媒报道，要说VR市场今年的大赢家，绝对非索尼莫属。凭借399美元的低廉价格和PS4广泛的用户基础，PS VR虽然性能稍逊于Oculus Rift和HTC Vive，但却成了VR普及的急先锋。不过，Oculus和HTC两款设备的销量也不差，因为英伟达称VR-ready PC的销量已经突破1500万台。

在本周的VRX大会上，英伟达总经理格林斯特恩确认了这一消息，使用英伟达GeForce芯片的VR-ready PC销量已经突破1500万台，明年年底这一数字将达到3000万台。

值得注意的是，这只是搭载GeForce芯片的VR-ready PC，而另一家图形芯片厂商AMD并未公布此类产品销量。

不过，与索尼PS4的销量相比，VR-ready PC就有些自惭形秽了，因为前者销量已经突破5000万台，索尼在首轮竞争中确实占得了先机。当然，售价更贵的Oculus Rift和HTC Vive当然不会引颈受戮，在强化自己独有高端功能的同时，它们还在努力让产品售价亲民化。在Oculus Connect 3大会上，Oculus就表示未来Oculus Rift将支持性能稍低的PC，因此VR-ready PC的覆盖范围将大幅扩展，许多用户手中的现有产品也能派上用场了。