中国半导体2016年十件大事盘点

　　近年来，全球电子产业的飞速发展，拉动了中国本土的电子市场高速增长，无论是在消费端还是制造端，中国的全球地位日益重要。但与终端市场的火爆相比，中国在电子产品上游的元器件领域表现则差强人意。

　　早两年的海关数据显示，集成电路竟然取代石油成为中国进口额最大的商品，尤其是在主控和存储这些与安全密切相关的芯片，更是牢牢掌握在国外厂商手里，这一切让中国的自主可控成为一个伪命题。

　　为了实现真正的自主可控，国内成立了集成电路投资基金，通过内部建设和外部收购两种方式，全方位推动中国集成电路发展。在全民投入的影响下，中国集成电路在即将过去的2016年里也取得了骄人的成绩，主要体现在以下几个方面。

　　一． 国内遍地开花的晶圆厂建设

　　二． 中国存储三足鼎力，挑战美日韩

　　三． 中国集成电路设计企业数量翻倍达1300家

　　四． 国产服务器CPU芯片初见曙光

　　五． 中国FPGA的出路在何方？

　　六． 国内疯狂扩张的OLED工厂建设，能重演LCD的辉煌吗？

　　七． 君正正式拿下OV（OminiVision），补全中国CMOS 传感器CIS的空缺

　　八． 中兴被制裁事件，凸显中国缺“芯”之痛

　　九． 中国半导体海外并购之路愈发艰难

　　十． 华为Kirin 960手机处理器，追上国际领先水平

　　一、 国内遍地开花的晶圆厂建设

　　自从台积电的张忠谋开创了晶圆代工这种模式以后，半导体产业起了翻天覆地的变化，不但孕育了很多专注于设计的Fabless，针对不同的应用和领域的晶圆厂也如雨后春笋般冒起。

　　作为半导体产业链的重要组成部分，晶圆厂的地位无可取替，因为没有他，你再高明的设计最后都是落实不下来。尤其是最近几年，随着设计的复杂化和制程的推进，晶圆厂的地位日益重要。

　　另外，庞大的市场份额和营收，也让实业家对其虎视眈眈。

　　根据市场研究公司Gartner的数据显示 2015年全球半导体市场规模为3348亿美元，而晶圆代工产业的总产值则为 488 亿美元，所占比率为13.38%，当中尤以台积电最为出色。2015年，台积电的市场份额高达54.8%。

　　正在大力建设半导体产业的中国半导体不会对这个大蛋糕视而不见。从国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电，到中国本土的中芯国际、长江存储等半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面。

　　根据国际半导体协会（SEMI）的数据显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19 座，其中高达10 座都将落脚中国，中国的晶圆厂建设热度可见一斑。从PDF SoluTIon（中国）提供的数据，我们更是对中国晶圆厂布局了解得一清二楚。

　　二、中国存储三足鼎立，挑战美日韩

　　中国在存储（主要是DRAM和Flash）的布局也是2016年最值得铭记的一件事。

　　大家知道，存储是电子设备必不可少的组成部分，尤其是近年来移动设备和大数据的火热，全球对存储的需求更是水涨船高。2015年，全球存储器的销售额为772亿美元，占全球半导体总额的23%。中国市场的消耗量更是占了大半壁江山，去年的市场规模约为400亿美元。

　　未来的大数据持续的前景看好加上物联网可见爆发带来的驱动，市场对存储的需求会持续升温，旨在发展自主半导体产业的中国厂商不会放任这个市场被美日韩的镁光、三星、SK海力士和东芝等垄断，于是在2016年加大投入建设中国自主存储产业，而采取的方式同样是面向海内外的合众连横。

　　截止2016年底，中国存储已经形成了三大势力：一是紫光联合武汉新芯组成的长江存储；一个是福建晋华和联电组成的新势力；还有一组势力就是兆易创新和合肥的联手。这三大势力将扛起中国存储的未来：

　　根据科技新报报道，长江存储旗下的武汉新芯新基地将分三期，总规划面积约 100 万平方米，一期于 8 月开工、预计 2018 年建设完成，月产能约 20 万片，而官方目标到 2020 年基地总产能达 30 万片/月、2030 年来到 100 万片/月。第一步已与 NOR 内存厂商飞索半导体（Spansion）签订技术授权，从 3D NAND Flash 下手，并预计 2017 有能力推出 32 层堆叠、2018 年推出 48 层堆叠 3D NAND Flash。在DRAM进展上与美光洽谈技术授权还未有眉目，也有消息指出，高启全正招兵买马透过人脉挖角中国台湾地区DRAM相关人才，或为建厂做准备。

　　福建晋华和联电的合资项目则针对DRAM。科技新报表示，福建省政府在 5 月宣布，所投资的晋华集成与联电签订技术合作协定，由联电接受晋华委托开发DRAM相关制程技术，生产利基型DRAM，团队由瑞晶、美光台湾前总经理、现任联电资深副总经理陈正坤领军，在 7 月 12 寸厂建厂奠基的同时，已在中国台湾地区的南科建立小型试产线，据了解初期将导入 32 纳米，但最终目标其实放在 25 纳米以下制程，以求与其他DRAM大厂不致有太大落差，初步产能规划每月 6 万片，估计 2017 年底完成技术开发，2018 年 9 月试产，并在 2019 年以前将产线移转至福建新厂。

　　而收购了美国DRAM厂ISSI的本土NOR Flash厂商兆易创新则联手合肥政府，主攻DRAM。这个项目由兆易创新和中芯国际前CEO王宁国主导。

　　三、 中国集成电路设计企业数量翻倍达1300家

　　这是今年最受中国半导体产业关注的事件之一。

　　从魏少军教授在湖南长沙举办的“中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”上的演讲得知，今年中国集成电路设计公司的总量超过1300家，较上一年的600多家差不多上升了一倍，这让大部分的中国集成电路从业者倍感惊讶。但这一切其实都是有迹可循的。

　　首先就是国家和各地集成电路的基金支持，吸引了越来越多的公司投入了集成电路设计，而良好的半导体氛围也吸引了更多的海外留学生回国创业，此其一。

　　其次就是ARM对M0授权方式的改变。这也是推动中国芯片设计公司爆发性增长的另一个原因。

　　根据公开资料，ARM的营收主要分为两部分，前期授权费（upfront license fee）和版税（royalty）。其它还有软件工具、技术支持收费项目，但主要就是前面两项，占ARM收入的大头。 也就是说，你要先付给ARM一笔授权费，你才能拿到拿到相关的设计资料和信息。

　　而根据国外媒体Anandtech在2013的一篇报道我们可以看到，ARM的前期授权费一般少则100万美元，多则1000万美元（也可能更少或者更多），一次性付清。具体多少取决于所购授权技术的复杂程度，比如古老的ARM11就比最新的Cortex-A57便宜很多。这就使得设计公司在前期投入的成本非常高。而版税则是指每卖出一颗芯片交一点，通常是售价的1-2％。如果芯片是卖给其它企业或者消费者的，很好计算；如果是内部消化，那就按照应有的市场价来定。可以看出，前期授权费是ARM芯片设计厂商的巨大门槛。

　　但近年来，随着物联网和可穿戴市场的兴起，市场上对低功耗芯片的需求日益增加，这就拉动了ARM Cortex-M0系列的需求，但限于前期授权费的高昂，这也许会打击创业者的信心，于是ARM做了一个伟大的决定，那就是改变了Cortex M0的授权方式。

　　在去年年底的ARM年度技术大会上，ARM宣布开放Cortex M0处理器，并以优惠的授权费帮助初创等厂商的芯片开发进程。

　　具体来说，人们可以通过ARM DesignStart网站免费获得Cortex-M0处理器相关的工具，其中包括Cortex-M0的SDK以及ARM Keil MDK开发工具。值得一提的是，ARM Keil MDK工具的免费使用时间长达90天，而且是完整版本。通过ARM这个政策，你还能以995美元的低价获得VersaTIle Express FPGA开发板，将设计推进到原型建模阶段。不过，如果你想要把Cortex-M0处理器的设计进行商业化量产，你需要花上4万美元获得ARM的授权。

　　相对于上百万的前期授权费，四万块对于开发者来说，财政压力也轻松了不少，相信这也是中国集成电路爆发的另一个诱因。

　　再者，中国兴起的晶圆厂，也应该对中国IC设计公司的爆发有所帮助。毕竟随着产能的提升，流片的成本也许会有所下降，这就进一步降低了中国IC设计公司的试错成本，推动中国IC设计公司的爆发（这部分没有考证过，只是作者猜测，希望大家指正）。