安森美半导体发布2013年第4季度及全年业绩

　　2014年2月11日─安森美半导体公司（ON Semiconductor CorporaTIon，美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，2013年第4季度的总收入为7.180亿美元，比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度，公司录得GAAP净收入4，190万美元，相当于每股摊薄股份0.09美元。2013年第4季度GAAP净收入受到约3，240万美元的特别项目所影响。

　　2013年第4季度业绩摘要：

　　· 总收入约7.180亿美元

　　· 公认会计原则（GAAP）毛利率为35.2%

　　· 非公认会计原则（Non-GAAP）毛利率为34.8%

　　· GAAP每股摊薄净收入为0.09美元

　　· Non-GAAP每股摊薄净收入为0.17美元

　　· 使用约5，900万美元回购8，300万股普通股

　　2013年第4季度的Non-GAAP净收入为7，430万美元，相当于每股摊薄股份0.17美元，2013年第3季度则为7，540万美元，相当于每股摊薄股份0.17美元。此等Non-GAAP财务指标（及本公布内所采用的其他Non-GAAP指标，例如Non-GAAP毛利率和经调整EBITDA）与公司根据美国GAAP编制的最直接可比指标的对账，已上载于公司网站http://www.onsemi.cn。此外，按终端应用巿场、区域、分销渠道及产品部划分的收入见于公司网站「投资者」网页。

　　以混合调整基础计算，安森美半导体于2013年第4季度的平均售价较2013年第3季下降少于1%。公司第4季度的GAAP总毛利率为35.2%。第4季度的Non-GAAP毛利率为34.8%。

　　2013年第4季度经调整EBITDA为1.313亿美元。2013年第3季度经调整EBITDA则为1.288亿美元。

　　展望将来，公司原称为三洋半导体产品部的业务部，将易名为系统方案部。由于公司使用三洋名称的许可期限已届，因此更名实属必要。

　　2013年摘要：

　　· 总收入27.827亿美元

　　· 经调整税、息、折旧与摊销前盈利（EBITDA）4.693亿美元

　　· GAAP净收入为每股摊薄股份0.36美元

　　· Non-GAAP净收入为每股摊薄股份0.56美元

　　· 使用约1.01亿美元回购1，390万股普通股

　　2013年的总收入为27.827亿美元，较2012年的28.949亿美元减少约4%。于2013年，公司录得GAAP净收入1.640亿美元，相当于每股摊薄股份0.36美元。2013年GAAP净收入已计入特别项目支出8，760万美元，包括主要由系统方案部所带来的重组、资产减值及其他净支出3，320万美元。于2012年，公司录得GAAP净亏损9，060万美元，相当于每股摊薄股份0.20美元。2012年的GAAP净收入已计入特别项目净支出3.036亿美元。

　　2013年的Non-GAAP净收入为2.516亿美元，相当于每股摊薄股份0.56美元。2012年的Non-GAAP净收入为2.130亿美元，相当于每股摊薄股份0.47美元。

　　公司2013年GAAP毛利率为33.7%。2013年的GAAP毛利率已计入特别项目净支出约400万美元，相当于约20个基点。2013年Non-GAAP为33.9%。公司2012年的GAAP毛利率为32.9%。2012年的GAAP毛利率已计入特别项目净支出约1，110万美元，相当于约40个基点。2012年的Non-GAAP毛利率为33.3%。

　　安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信（Keith Jackson）说：“由于公司在不同应用市场可获得的设计胜选强劲，加上先前公布的重组措施取得重大进展，我们已准备就绪，于2014年取得良好经营业绩。于2014年，我们预期恢复强劲的可用流动现金，这是我们一贯的经营模式的特点。我们于目标增长领域如汽车、智能手机及工业应用巿场的精选细分市场定分部的发展势头须加快，有助我们于2014年达成比巿场更快的增长。”

　　傑克信续道：“2013年第4季度的业务趋势大幅改进，订单增加，优势直至本季度一直持续。随着宏观经济前景改善，尤其是发达经济体，加上良好的供求巿况，我们对2014年的前景抱乐观态度。”

　　2014年第1季度展望

　　傑克信说：“按现时产品订单趋势、未完成订单水平和估计周转水平，公司预计安森美半导体2014年第1季度的总收入将为约6.95亿美元至7.25亿美元。2014年第一季度的未完成订单水平相当于我们对2014年第1季度的预期收入约80%至85%。与2013年第4季度相比，2014年第1季度的平均售价预期将下降约2%。2014年第1季度的展望包括以股票支付报酬支出约700万美元至900万美元。”

　　下表概列安森美半导体2014年第1季度的GAAP及Non-GAAP展望。

安森美半导体2014年第1季业务展望

　　可换股票据，非现金利息支出乃根据财务会计准则委员会（FASB）颁布的会计准则汇编（ASC）第470项：债务汇编计算。

　　摊薄股份数目可因下列事项而出现变动，其中包括实际行使购股权或受限制股份单位、公司所有可换股高级后偿票据产生的摊薄股份增加、及回购或发行股份或可换股票据或出售库存股份。

　　特别项目包括：无形资产摊销、与收购有关的无形资产摊销、评定存货公平市值支出增加、库存估值调整、购入在进行中的研发支出、重组、资产减值及其他净额商誉减值、债务预付收益与损失、非现金利息支出、近似现金所得税调整、退休金计划及其他退休福利的精算（收益）亏损，以及若干其他适用的特别项目。

　　G规例及其他证券法的法规规定了并非按GAAP编制的财务计量的用途。我们认为，此等Non-GAAP计量可为投资者提供重要的补充资料。我们利用此等计量连同GAAP计量作内部管理用途，并作为评估期间与期间比较数据的方式。然而，我们并不，而阁下也不应，全然依赖Non-GAAP计量作为业绩表现的衡量基准。我们认为，Non-GAAP财务计量是反映我们业务运营的特点的另一方式，当连同GAAP业绩及我们同时发布的与相应GAAP财务计量的对账一并采纳时，可使阁下对影响我们业务的因素及趋势有更完整的理解。由于Non-GAAP财务计量并未标准化，故可能无法将此等财务计量与其他公司的Non-GAAP财务计量相比较（即使在项目名称相同的情况下，亦无法比较）。

　　关于安森美半导体

　　安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）致力于推动高能效电子的创新，使工程师能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。