PCB将不仅是一种连接器，还将是一种集成解决方案

据报道，个人电脑和智能手机等性能驱动型应用，正开始为重塑半导体产业未来的功能性应用让道。在此背景下，先进半导体封装技术，正通过增强产品功能性、保持/提高性能以及降低成本来提高半导体器件的价值，为此，PCB将不仅是一种连接器，还将是一种集成解决方案。随着苹果在其最新款iPhone中应用了基板式PCB（Substrate-Like PCB，SLP），PCB和基板制造商已经开始着手制造SLP，投资改良型半加成法技术（Modified semi-addiTIve processes，mSAP）。

随着物联网设备、边缘计算、5G、人工智能和汽车电气化等新兴市场的应用普及，这一市场将继续增长，基板和PCB制造商将获得更多的市场机遇。电子器件对基板和PCB不断提出高功能性、高集成度和小型化要求，以满足新兴应用的需求。封装基板技术正倾向于逐渐降级到PCB，并被采用，现在整个产业正面临着这两种技术的冲突中国厂商将不断涌现，市场增长率也将不断提高，必将加剧部分市场的成本竞争。

LP通过采用已经用于基板的mSAP技术，实现了智能手机主板的小型化。高端智能手机或将普及SLP技术，随后将扩大至中端智能手机。同时，VR（虚拟现实）、无人机和汽车电子控制单元（包含很多传感器和通讯功能，与智能手机相似）等电子设备也可能在不远的未来应用SLP。

近年，市场开发了许多新封装平台以解决集成挑战。在FOWLP（扇出型晶圆级封装）趋势的边缘，我们看到了一些基于基板的平台，为小型化封装和电性能提供了解决方案。其中之一便是嵌入式芯片技术，这是一种很有意思的封装技术，它为从智能手机到汽车的大量应用，提供了集成解决方案。推动嵌入式芯片封装业务的优势技术是什么？（Molded core embedded package，模芯嵌入式封装）是一种嵌入式芯片封装，它能够通过组装已确认合格的芯片和基板，提高产品良率、缩短交货期。过去几年以来，MCeP已经在智能手机和数码相机等移动设备中作为层叠封装（PoP）实现商业化应用。SHINKO预期MCeP还将为汽车和模组领域的封装小型化和电性能提供解决方案。

完整的电子系统分别需要晶圆级、基板级和PCB级的多种技术。近来，技术界限越来越模糊，导致OSAT、基板制造商和PCB制造商之间的冲突和技术扩散。采用i-THOP工艺的主要应用有哪些？

i-THOP工艺示意图：i-THOP工艺的首个目标应用是高性能计算，例如具有逻辑芯片的HBM（高带宽存储）。基于积层（Build-up）基板技术和薄膜技术的整合，i-THOP相比硅中介层提供了一种极具成本竞争力的解决方案。此外，凭借其“Chip last（后上芯）”方案优势，客户可以利用现有的供应链。POL（Power Overlay）提供了多种优势，包括更低电阻的高电气性能，以及通过铜通孔互联结构降低的电感。这种无引线键合的结构，实现了双面降温系统，以及封装的微型化。POL预期将应用于高压和高功率产业。