设计一个实现10年以上电池寿命楼宇自动化系统_技术

我们的低功耗MSP微控制器（MUC）设计目的是应对开发楼宇自动化应用过程中遇到的诸多挑战。TI的MSP MCU功耗很低；具有极高的模拟集成度，可实现小巧的外形；并包括参考软件和行业标准通信协议。那么，这些优势对您的楼宇自动化设计而言意味着什么呢？

低功耗：

使用MSP MCU，您就无需在楼宇自控系统中牺牲功能或更换电池了。通过将低功耗设计技术与能量采集（Energy HarvesTIng）功能完美结合，您可在成千上万个远程传感器内减少或消除电池更换工作；当您确实必须更换电池或如果电源中断时，凭借铁电存储器（FRAM）的高速度和耐用性加上我们的Compute Through Power Loss（CTPL）软件实用工具，您的系统状态可得到保持。从本质上讲，您的应用能正好从中断的地方接着运行 —— 无需再校准或硬重启。结合EnergyTrace™技术的实时功耗分析能力，MSP微控制器软件可被优化，以便从您的应用中汲取全部电流，每一毫微安都不放过。

智能模拟集成和小巧的外形：

TI将该产品名称定为“MSP”，有没有想过“MSP”的由来？它实际上是“混合信号处理器”的首字母缩写。我们的关键目标之一就是集成模拟外设，这样您就能降低楼宇自动化系统的复杂度和成本且缩小其尺寸。在楼宇自动化系统里，集成的高性能模拟功能使您可将本地接口连接添加到多个传感器，还可从这些传感器中采样并进行处理。

参考软件和连接协议：

不管是向您的楼宇自动化应用添加有线连接还是无线连接 —— 我们的MSP MCU软硬件均能使该器件作为主机控制器并能通过接口无缝地连到多个连接解决方案。此外，我们还提供完整的TI Design参考设计、有线和无线堆栈及算法，包括我们最近宣布推出的Control Through Power Loss（CTPL）和IQMathLib库，旨在加速开发并减少所需的连接（RF）专业技术。

让我们看一些流行的楼宇自动化应用，瞧瞧低功耗MCU MSP如何能满足它们的设计需求。

实质上是感测应用，包含一系列用来探测一个空间区域内是否有人体存在的技术，通常无需被探测人的故意参与。在办公室、教室、会议室、休息室、储藏区域或走廊等空间可采用多种感测技术，如红外线（IR）感测技术、超声波感测技术、声感测技术、图像识别感测技术等。这些传感器或探测器可用来保护和节省电力资源。此外，它们还有助于添加智能和数据分析功能，以改善建筑物内安全和保障方面的状况。

MSP MCU可为占用传感器应用带来什么优势？

低功耗，支持更简单的电源

小巧的外形，适合尺寸受限的应用

集成的智能模拟功能，可实现多种传感器输入（被动式红外线 (PIR) 传感器输入、热电堆传感器输入、电感式传感器输入、超声波传感器输入等）。例如，MSP432 MCU上的14位高速模数转换器（ADC）可用于先进的捕获算法并提升性能

AES256和互联网协议（IP）封装，可增强系统安全性

非易失性嵌入式FRAM，适用于固件升级和数据记录

多个可用的通信栈，从6LoWPAN、SimpleLink™到KNX等。

是一种机械和电子紧固器件的组合，可凭借物理对象（如钥匙、钥匙卡或能输入数字组合的小键盘、指纹、RFID卡、安全令牌等）或通过提供秘密信息或物理对象与秘密信息的结合来开锁。这些产品主要有助于提高安全性，从而能确保对某些区域的有效访问。

MSP MCU可为一秒锁应用带来什么优势？

超低的功耗，可实现10年以上的电池寿命

AES256和IP封装，可增强安全性和IP保护功能

非易失性嵌入式FRAM，适用于固件升级和数据记录