ARM-谈近来IC设计发展趋势

　　(ARM)台湾分公司总经理吕鸿祥于2011高科技产业论坛中，谈近来IC设计发展趋势，他认为今日商品的价值在于软体，电子产品多功能、高效率已成趋势，但电池的发展却没有跟上对效能的要求，于是省电也成为一个重要课题，安谋也将在这个架构下，持续改良软体的效能及功耗表现。

　　吕鸿祥指出，电子装置如智慧型手机、平板电脑、网路电视等，具备功能愈来愈多样，需要应用更加复杂的系统，且随时都有连线上网的需要，是这些多样的软体，使电子装置具有更多附加价值，然而对更多功能的需求也造成耗电提高，电池每年的效能提升却只有11%，是不敷使用的，因此如何兼顾高效能(high performance)与低功耗，省电成为制程上的一个重要挑战。

　　此外，吕鸿祥也谈到，上市时间(TIme to market)愈快，就愈能提前掌握商机，节省研发付出的时间十分重要，而多样功能的各项软硬体如何达到平衡，创造最好的效能表现，也是设计上的重点思考。

　　安谋具有完整的IC产品线，以及多样的IP，可提供客户完整的解决方案及共通软体架构，吕鸿祥指出，共通软体架构有助于工程师快速开发各种软体而不会有OS转换上的问题，整个系统间也可达到平! 衡。

　　今日电子装置由于附载的软体而有了多样化用途及价值，节电挑战也成为IC设计业者必须考虑的课题，如何兼顾高效能及低功耗，并且缩短上市时间，将会是未来重要的趋势。