富士通半导体93款单片机扩充FM3系列32位产品阵容

　　富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex处理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器将推出第五波新产品。这波新品数量多达93款，富士通半导体自9月28日起为客户提供样品。

　　新产品分为标準产品和低功耗产品两个类别。其中标準产品有MB9B520M系列，例如：MB9BF524MPMC和其他产品等共72款；低功耗产品有 MB9A150R系列，例如：MB9AF156RPMC和其他产品等共21款。随着新品问世，富士通半导体的ARM® Cortex-M3处理器核心微控制器阵容也扩展到463款产品。

　　富士通半导体计画持续扩充FM3系列，在 2013年3月底前将该系列将有超过500款产品。

　　FM3系列结合了Cortex -M3核心和专为FR微控制器开发的相关功能。加入72款标準产品和21款低功耗产品后，让目前的FM3系列产品数量多达463款，也为全球市场提供了完整的产品阵容。

　　标準产品专为简易的变频控制设计，适用于家电产品、办公室自动化设备和工业设备。低功耗产品可满足市场上需要低功耗功能的消费性电子装置，例如电池式供电的行动装置、数位家用电器和医疗保健设备。

　　标準产品：MB9B520M/320M/120M系列

　　

　　富士通半导体的标準产品具备高效能产品类别的丰富週边功能组合，并在既有40MHz频率的标準产品线上，新增一款72MHz频率的产品线。除变频控制功能外，该系列的产品还整合了CAN、USB 2.0、RTC、容量介于96KB~288KB之间的快闪记忆体，其封装形式具备48针脚至96针脚供选择。该系列产品成为家用变频控制应用之最佳选择，如空调、冰箱、洗衣机，以及一般消费性电子产品中的人机介面控制等。标準产品也适用于广泛应用，如办公室自动化设备中的印表机和影印机，以及各种工业设备之间的CAN网路通讯。

　　低功耗产品：MB9A150R系列

　　低功耗产品是一系列省电的产品，能够在低电压的条件下运作，以降低运作时所需的功耗，适用于电池式供电装置。相较于目前的低功耗产品，MB9A150R系列加强了快闪记忆体和针脚数，其中快闪记忆体容量介于288KB~544KB之间，封装针脚数为80至120针脚不等。此系列的新产品还整合大量的週边功能，如 RTC和HDMI-CEC等。此外，除电池式供电装置外，该系列也支援多种影音应用，可应用于各种影音装置和数位消费性电子产品之间数位连接。

　　产品特色

　　标準产品：MB9B520M/320M/120M系列

　　1. 具备完整通讯功能

　　标準产品中的全新产品拥有高效能产品中高阶型号的通讯功能，也具备各种序列通讯的巨集，如CAN、USB 2.0主/功能控制器和多功能序列介面（UART/CSIO/LIN/I²C）。这系列产品应用广泛，包括工业变频器、可程式自动控制器（PLC）、能源管理系统（如建筑能源管理系统和家用能源管理系统），以及办公室自动化设备及网路装置。

　　2. 支援高精密马达控制的週边功能

　　除了延续FR系列微控制器在马达控制效能方面享有盛名的週边功能，富士通半导体同时也在MB9B520M/320M/120M系列中加入先进的週边功能选项，提供全新的高精度马达控制功能。值得一提的是，这系列高精度和高速的12位元A/D转换器（可进行+/- 2.5LSB 1.0μs转换）拥有极佳的性能，尤其对适用于家庭电器和工业系统的高效率转换器更甚。这款A/D转换器有2个单元和多达26个通道，可展现对马达更精细的控制，并增加马达定位的精确度。此外，内建的四相计数器（马达旋转相位侦测测计数器）可进行旋转相位侦测（从前由软体处理），因此降低了中央处理器的负荷。可运用这款产品设计省电的变频器系统。

　　低功率产品：MB9A150R系列

　　1. 内建简易使用的省电模式

　　全新的MB9A150R系列是低功耗的微控制器，当中央处理器以40 MHz频率运作时仅消耗8mA电流（週边时脉停止）。透过门控时脉（clock gaTIng）和门控功耗（power gaTIng）技术，这系列产品可支援6种省电模式，包括休眠模式、计时器模式、RTC模式、停止模式、深度待机RTC模式和深层待机停止模式。电流会随着不同的使用规格而降低，例如在RTC模式下的日期和时间管理仅需要14μA；而在深度待机 RTC模式下，因关闭了内部SRAM的电源，因此功耗可低至2.0μA。

　　2. 支援适用于影音装置和其他设备装置使用者介面的HDMI-CEC介面

　　这系列产品为影音装置之间的标準介面HDMI-CEC分别配置了2个通道的收/发功能，以及远端控制接收器功能。

　　3. 快闪记忆体的双 *** 作功能

　　MB9A150R系列的内建式快闪记忆体具备双 *** 作功能，可同步进行资料写入和程式设计。透过该功能，外部非挥发性记忆体可与微控制器合併，减少外部元件数量，最终可节省空间和降低成本。