ARM专家：未来处理器向多核心架构、高效能发展

　　由于今年年初三星公布以ARM旗下big.LITTLE技术打造的Enxynos 5 octa，同时MWC 2013期间也宣布将由联发科、瑞萨通信技术、CSR、富士通等厂商加入此项技术合作，此次在Computex 2013正式开始前，台湾ARM也针对现行发展作了一些分享。

　　行动处理器效能越来越高、LTE成长爆发

　　根据台湾ARM移动通信暨数码家庭营销经理林修平 (Ivan Lin)针对ARM近期发展所分享内容，表示处理器在一款手机可说是决定效能的关键零件 (当然影响整体效能的情况可能还涉及电力管理技术、其它元件兼容运作程度)，而行动市场也将会有越来越多高阶手机处理器将采用ARM旗下 big.LITTLE技术，同时在屏幕尺寸越来越高的情况下，高阶手机也将往2.5K的屏幕分辨率发展。

　　同时，在智能行动装置越来越为普及，入门款智能型手机也将更大量在市场上推出，采用双核心处理器规格的手机市占将从现有的40%成长至过半数量，而未来将会以四核心处理器规格的手机作为主流。另外就ARM所观察现象，认为Windows Phone平台手机将逐步采用高阶规格处理器，以Firefox OS等平台为 *** 作系统的手机则将瞄准入门、新兴市场为重点，至于目前已经超越美国地区使用人数的中国市场，之后将会投入Ubuntu行动 *** 作系统的市场发展。

　　除此之外，目前兴盛的4G LTE在今年也会呈现迅速发展，预计将会有高达74倍的使用人数成长。而在NFC与Bluetooth 4.0部分也将成为未来手机标准规格，同时Wi-Fi联机标准也将进入到802.11ac规格。

 

　　多核心、省电设计为主流

　　就 ARM本身立场来看，处理器朝向多核心架构、高效能表现是必然性的发展，同时目前ARM也着手发展64位元的处理器技术产品。而旗下硬件架构设计，并不仅只能用于手机、平板的行动处理器，即便是big.LITTLE技术也同样可用在汽车电子、机上盒、电视或其它产品使用。

　　以现行行动处理器的效能应用，ARM认为主要区分为“热耗限制 (Thermal Limit)”、“细流负载 (Trickle Load)”与“峰值效能 (Peak Performance)”三大类型。

　　其中“热耗限制”主要针对游戏、高效能多媒体影音应用，并且持续长时间效能发挥的诉求，同时本身耗电量也不能过高的情况;“细流负载”则是针对一般多媒体内容解码播放，提供适度硬件加速且以最低效能使用，主要针对最小效能、功耗平衡设计;而「峰值效能”主要是针对短时间的效能反应表现，例如开启浏览网页内容时加速开启效能，同时在执行完毕后迅速回归最低执行效能表现。