【中国,2013年9月10日】—— 为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间,全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 今日推出 Palladium® XP II 验证计算平台,它作为系统开发增强套件的一部分,可显著加快硬件和软件联合验证的时间。Palladium XP II 平台是屡获殊荣的 Palladium XP 仿真系统的更新产品,最多可以将验证性能再提高 50%,更将其业界领先的容量扩展至 23 亿门。通过降低功耗并提高容量,客户现在可以在更小的系统配置上运行更多的测试,从而降低总体拥有成本。
Cadence 同时宣布增加八个新型移动和消费电子产品协议用于支持硬件加速。更多详情请访问 cadence.com/PXPII 。
随着对更早、更快速和更准确的软/硬件联合验证需求的不断增加,Cadence 围绕 Palladium XP扩展了其系统开发套件的功能,包括:
• 结合了 Cadence® 虚拟系统平台(VirtualSystem Platform)和 Palladium XP 硬件加速系统的混合技术,最多可以为嵌入式 OS 验证提供高达 60 倍的性能加速,并且使软/硬件联合验证的性能提高 10 倍。
• 为系统环境的高级虚拟化提供的嵌入式测试台,提供用户可以在流片之前验证外设软件驱动程序,加快芯片出厂后的四通验证和收敛速度。
GSEDA 首席分析师 Gary Smith 说:“在我们对 2012 年基于事务处理的加速(TransacTIon Based AcceleraTIon)市场所作的最新分析更新中显示,Cadence 继续在市场中保持领先。 Palladium XP II 平台最新升级的硬件功能和其他高级使用模型使 Cadence 能够完善地解决用户面对的不断增加的验证挑战。”
Palladium 客户的反馈
NVIDIA 工程设计总监 Narendra Konda 说:“通过 Cadence Palladium XP虚拟系统平台混合解决方案,我们实现了比纯粹的硬件仿真高达 60 倍的 OS 构建速度,同时比真正设计上执行的OS上层生产和测试软件的性能提高了 10 倍。这种新型使用模型显著加快了 NVIDIA 的系统软件验证周期,并确保了更加平顺的基于芯片的系统构建。”
博通公司移动平台解决方案部IC工程总监Vahid Ordoubadian表示:“通过Palladium 仿真器及其内嵌式测试平台的使用模式,将外围设备模型连接到SoC作为完全可综合的嵌入式测试平台的一部分,我们可以在流片前发现关键问题并成功解决。因此,我们积累了丰富的全新SoC架构经验,可在一天内快速完成构建工作并开始进行初步测试。”
Zenverge 工程设计执行副总裁 Kent Goodin 说:“与 SoC 一起提供生产级软件的能力对于实现我们的上市时间目标非常关键,因为只有软件就绪后我们才能产生收入。Palladium XP II 平台使我们的软件团队能够在 IC 发布和原型机可用之前就开发产品级的软件代码。这使 Zenverge 能够至少提前六个月与客户合作。而如果没有基于Palladium XP II 平台的仿真解决方案的话,这是没有办法达到的。”
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)