升级版计算模块外形尺寸更小,可为 Raspberry Pi 3 B+ 型打造增强散热性能,同时提供四种内存选项且工作温度适用范围更广
e络盟宣布推出全新 Raspberry Pi 计算模块 3+,可当天发货。Raspberry Pi 计算模块 3+的外形尺寸更为精巧,可为Raspberry Pi 3 B+ 型板提供增强散热性能和易用性,且有四种内存型号供选择,能够满足多种嵌入式应用的需求,包括物联网设备、工业自动化、监控系统等。
Raspberry Pi 计算模块 3+ 采用运行频率为 1.2GHz 的 64 位 Broadcom BCM2837B0 应用处理器,配有 1GB LPDDR2 SDRAM。 目前,开发人员可选择 8GB、16GB、32GB eMMC 闪存或无 eMMC 闪存的“Lite”版本来满足其存储需求。
“不断有客户告诉我们* 在选择开发板时 Raspberry Pi 的易用性对他们极具吸引力。超过三分之一* 的 Raspberry Pi 客户将此板用于专业设计。”Premier Farnell 和 e 络盟单板计算机及新兴业务部全球主管Hari Kalyanaraman表示。“新版 Raspberry Pi 计算模块备受欢迎,不仅具备更好的易用性和增强的散热性能,而且多种内存选项增加了其灵活性。当开发人员需要额外的内存时,无需另行定制主板,故而能够将产品更快速地推向市场。”
Raspberry Pi Trading 公司 CEO Eben Upton 表示:“通过推出全新 Raspberry Pi 计算模块 3+,我们现在能够提供基于最新款高性能 Broadcom BCM2837B0 芯片的全系列单板计算机和模块化系统产品。计算模块 3+ 可同时满足创客和专业工程师的需求,不仅提供增强的散热性能、更广的环境温度范围及更多的存储选择,同时其用户还能访问世界领先的Raspberry Pi社区和软件生态系统。”
Raspberry Pi 计算模块 3 + 的主要特性包括:
• 处理器:Broadcom BCM2837B0 片上系统,配有运行频率为 1.2GHz 的 64 位四核 Cortex-A53。
• 多媒体:H.264 和 MPEG-4 解码 (1080p30);H.264 编码 (1080p30);OpenGL ES 2.0 显卡。
• 支持 SD 卡:CM3+/Lite 将 SD 卡接口连接到模块引脚,允许用户连接外部 eMMC 设备或 SD 卡。
• 环境温度:适用温度范围为 -20 至 +70 摄氏度。
Raspberry Pi 计算模块 3+ 的生产至少会持续至 2024 年 1 月。
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