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e络盟全新Raspberry Pi计算模块3+,提供四种内存选项
升级版计算模块外形尺寸更小,可为 Raspberry Pi 3 B+ 型打造增强散热性能,同时提供四种内存选项且工作温度适用范围更广e络盟宣布推出全新 Raspberry Pi 计算模块 3+,可当天
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LabView开发嵌入式应用的技巧
无论使用什么设计语言,不良的编程技术都会给一个应用的性能带来负面影响,对一个嵌入式应用尤其如此。尽管对于绝大部分应用来说,高效率的编程技术是重要的,但对于嵌入式应用所工作的资源极度缺乏的环境,则要求对
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嵌入式应用对网络效能的需求有很大的差距 随产品需求不断改变
提供d性化以太网络让您能针对各种应用的效能与成本需求开发客制化方案大多数的嵌入式产品都需要一个网络或通信界面。由于具备低成本、普遍性、以及能透过像TCPIP等通信协议连上因特网之特性,以太网络()成
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美高森美携手Emcraft Systems提供嵌入式应用系统模组
美高森美公司(Microsemi) 宣佈与以微控制器为基础的硬体和软体解决方案供应商Emcraft Systems公司合作,为嵌入式应用提供小型化系统模组(system-on-module,SOM)。
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嵌入式开发的设计模式及发展趋势
经过20多年的发展,单片机品种不断增多,功能不断增强,应用范围不断扩大,开发时间(TIme to Market)要求越来越短。为了节省时间,嵌入式微处理器在16位和32位应用场合得到使用,大量的微机程
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基于xilkernel的嵌入式应用程序设计
集成在virtex-iipro器件中的powerpc405,是一个32位risc硬核,它支持coreconnect总线的标准外设集合。使用coreconnect总线,可以方便地控制多个外设。在edk集
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如何使用多核处理器保护嵌入式解决方案
连接到互联网的产品数量继续以指数速度增长。许多产品团队面临的问题是嵌入式软件开发人员没有足够的安全经验。缺乏经验会导致被忽视的安全要求、安全漏洞和糟糕的实施。结果是连接的系统受到的保护很差,并且很容易
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Flash 擦写寿命的软件流程设计
在嵌入式设计中,许多应用设计都需要使用EEPROM 存储非易失性数据,由于成本原因,某些单片机在芯片内部并没有集成EEPROM。MSP430G 系列处理器是TI 推出的低成本16 位处理器,在MSP4
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莱迪思发布新一代FPGA设计软件 适用于开发低功耗嵌入式应用
美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年2月26日 – 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出全新的FPGA设计软件——LatTIce Radian
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物联网安全新推出N32S032系列产品 具有高安全和超低功耗
国民技术N32S032系列产品近日获得国密二级及国测EAL4+安全资质等级,此系列产品可提供高级保护功能,提高实时嵌入式应用能效,以在广泛的金融和物联网(IoT)应用中实现安全保护。基于多年在金融领域
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关于嵌入式应用框架(EAF)的探索
(文章来源:电子工程网)EAF是Embedded ApplicaTIon Framework 的缩写,即嵌入式应用框架。嵌入式应用框架是 ApplicaTIon framework的一种, 是在嵌入式
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AMD引领嵌入式应用迈向新高度
2016年9月27日,美国内华达州拉斯维加斯国际博彩展览会(G2E)讯——AMD公司(NASDAQ:AMD)今天宣布了AMD嵌入式Radeon™ E9260和E9550 两款GPU,这是业界首批采用全
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无人机革命将如何变革,手机是未来?
随着科学技术的进步和时代发展的需求,无人机无论在军事还是民用领域都具有广泛的应用前景。近年来,对无人机领域的研究已得到国内外各大研究机构的重视,特别是微小型多旋翼无人机的研究得到迅猛的发展。微小型多旋