京瓷分立式半导体SMD封装产品EPECNS系列更新 助力小型化

京瓷分立式半导体SMD封装产品EPECNS系列更新 助力小型化,第1张

日前,京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新,对应的新系列名为MP/ME/MC系列,我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。

本期,我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列产品,其贴装面积减半(与京瓷已有产品相比),低热阻化实现大电流,可减少元器件的数量,有助于所搭载的电子装置小型化。

特点

小型大电流的实现:

用小型封装搭载10A级别

低热阻化:

通过背部设计的框架实现高散热

减少元器件数量:

小型大电流和低热阻化使减少搭载元器件数量成为可能

MA系列 产品阵容

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封装外形图 低热阻特性

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在45V条件下

比较现有品的发热和贴装面积

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※上述文中数据为京瓷调查数据

从智能手机、可穿戴设备等我们身边的电子产品到工业设备,各种设备上都使用了电子零部件。京瓷采用创新技术,从研发到量产,始终贯彻高品质制造的原则,为电子产业的发展做贡献。

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2998838.html

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