京瓷分立式半导体SMD封装产品EPECNS系列更新 助力小型化

日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。

本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列产品，其贴装面积减半（与京瓷已有产品相比），低热阻化实现大电流，可减少元器件的数量，有助于所搭载的电子装置小型化。

特点

小型大电流的实现：

用小型封装搭载10A级别

低热阻化：

通过背部设计的框架实现高散热

减少元器件数量：

小型大电流和低热阻化使减少搭载元器件数量成为可能

MA系列 产品阵容

封装外形图 低热阻特性

在45V条件下

比较现有品的发热和贴装面积

※上述文中数据为京瓷调查数据

从智能手机、可穿戴设备等我们身边的电子产品到工业设备，各种设备上都使用了电子零部件。京瓷采用创新技术，从研发到量产，始终贯彻高品质制造的原则，为电子产业的发展做贡献。