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京瓷分立式半导体SMD封装产品EPECNS系列更新 助力小型化
日前,京瓷分立式半导体SMD封装产品EPECNS系列全面更新,对应的新系列名为MPMEMC系列,我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。本期,我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列产品
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揭秘SMD保险丝:尺寸虽然小,功能不打折,它们是如何做到的?
【导读】热保险丝是最古老的电路保护装置,目前仍在广泛使用。人们已熟知这种产品,它可靠、一致、符合监管标准。然而,随着最终产品的复杂性增加、尺寸缩小,设计人员需要为用户可更换的保险丝和保险丝座找到一种替
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关于无刷电机能稳定工作的解决方案
此方案使用集成度高的电源芯片取代传统的分立元件,使无刷电机能稳定工作,量产不良率大幅降低。功能与特性:• 恒压恒流输出• 器件少,匹配SMD电感,节省空间• 电感电流调频调幅控制,电源效率极高• 内
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Vishay 新款SMD肖特基势垒整流器可为汽车和商业应用节省宝贵空间
宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 4 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出6颗采用超薄DO-219AB(SM
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COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素,
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全彩贴片式SMD显示屏的性能参数及优势
本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数,有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。一、 概述LED显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内外显示屏的主
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COB封装是什么?与传统封装相比有什么优点?
与传统封装技术相比,COB技术有哪些优点?1、封装效率高,节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何
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对摄影至关重要的加速度传感器
摄影是很多人爱好的一项业余活动,尤其随着摄影工具的普及化,人们常常用随身携带有摄像功能的器材记录下有趣难忘的经历,以便分享给亲友或者回忆纪念用。然而在我们拿着这些器材进行拍摄时,难免因为手势不稳而造成
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PCBA失效分析的方法
一、概述现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的,因此,电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类
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Flex电源模块的最新微型DCDC转换器系列讲解
你知道面向工业应用的微型DC-DC转换器吗?它的工艺你了解吗?Flex电源模块(Flex Power Modules)推出了面向工业应用的最新微型DC-DC转换器系列:PUA-A、PUC-B和PUB-
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Vishay推出采用Little Star封装的SMD功率LED
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 3 月1 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件
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Vishay推出采用超小SMD封装的功率型Mini LED VLMx233
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---
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Vishay推出超小型高性能器件,扩充TNPW e3系列高稳定性薄膜扁平片式电阻器
汽车级器件节省空间,提高效能,TCR低至 25 ppmK,公差仅为 0.1 %宾夕法尼亚、MALVERN —2020年8月31日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(
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一文看懂LED和SMD有什么区别
什么是LEDLED(Light EmitTIng Diode,发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连
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联建光电携手国星光电国内首发Mini LED
6月8日,联建光电携手国星光电国内首发Mini LED。该款产品在SMD和COB的技术上进一步优化,有效解决了LED显示屏的墨色一致性、拼接性、漏光、防护性、维修等痛点问题。Mini LED是采用更精
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cob光源和led smd的区别
什么是cob光源COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯
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采用SMD封装的RPM系列高性能开关稳压器的应用优势分析
RECOM Power发布了SMD封装的RPM系列高性能开关稳压器。这些稳压器模块采用LGA-25阵列式焊盘,符合DOSA(分布式电源开放标准联盟)第3代高功率密度PICO规范。模块内部使用SMD器件
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柔性电路板上SMD的表面贴装方法介绍
柔性电路板(FPC)上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
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用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK
用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米